[发明专利]半导体加工用蒸发台的自清洁装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体加工设备，尤其是一种半导体加工用蒸发台的自清洁装置。

背景技术

蒸发镀膜是将熔点较低的金属进行加热，使得金属蒸发并附着于待加工的圆片之上以形成镀膜的工艺。现有镀膜工艺中，金属蒸发产生的气相金属通过自由运动与圆片相接触，其导致大量的金属得以挥发至工作腔室内其余区域，一方面造成原料的浪费，另一方面使得工作腔室相关区域形成垢渍，并难以进行清洁。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种半导体加工用蒸发台的自清洁装置，其可在金属镀膜过程中对工作腔室内部区域进行清洁处理。

为解决上述技术问题，本发明涉及一种半导体加工用蒸发台的自清洁装置，其包括有工作腔室，工作腔室下端面设置有用于放置金属物料的放置台，放置台内部设置有电热源，工作腔室上端部设置有用于固定圆片的固定台，固定台由设置在工作腔室外部的电机进行驱动；所述工作腔室的侧端面以及上端面内部均设置有夹套，夹套连接有冷却管道，冷却管道连接至设置在工作腔室外部的冷却水槽。

作为本发明的一种改进，所述工作腔室之中，其侧端面内部的夹套面积与工作腔室的侧端面面积相等，工作腔室上端面内部的夹套面积至少为工作腔室上端面面积的1/2。采用上述设计，其可通过夹套的面积以确保工作腔室各个位置均可得以夹套内冷却水的冷却作用，从而使得工作腔室各个位置均可保持清洁。

作为本发明的一种改进，所述夹套与工作腔室内壁之间的距离至多为5厘米，其可使得冷却水对于工作腔室内壁的冷却效果得以保证。

作为本发明的一种改进，所述工作腔室底端面的高度在工作腔室的底边部朝向放置台延伸的方向上逐渐降低；所述放置台与工作腔室底端部的交汇位置设置有集液槽。采用上述设计，其可通过工作腔室底端面的高度设置，使得自工作腔室侧端面与上端面冷却所形成的液相金属滴落至工作腔室底端面后，沿其斜面向下流淌直至进入集液槽中，以便于工作人员对其进行回收利用；集液槽的位置设置则可通过放置台内部电热源的温度使得回收金属保持液相，避免其凝固。

采用上述技术方案的半导体加工用蒸发台的自清洁装置，其可通过工作腔室内部夹套以及冷却水的设置，使得金属在蒸发过程中形成的气相金属接触工作腔室的侧端面与上端面之后，受其冷却形成液相金属滴落并可加以回收利用，从而一方面避免工作腔室内壁长时间沾附有气相金属而形成污垢，另一方面亦可改善原料的浪费。

附图说明

图1为本发明示意图；

附图标记列表：

1—工作腔室、2—放置台、3—固定台、4—电机、5—夹套、6—冷却管道、7—冷却水槽、8—集液槽。

具体实施方式

下面结合具体实施方式，进一步阐明本发明，应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。

实施例1

如图1所示的一种半导体加工用蒸发台的自清洁装置，其包括有工作腔室1，工作腔室1下端面设置有用于放置金属物料的放置台2，放置台2内部设置有电热源，工作腔室1上端部设置有用于固定圆片的固定台3，固定台3由设置在工作腔室1外部的电机4进行驱动；所述工作腔室1的侧端面以及上端面内部均设置有夹套5，夹套5连接有冷却管道6，冷却管道6连接至设置在工作腔室1外部的冷却水槽7。

作为本发明的一种改进，所述工作腔室1之中，其侧端面内部的夹套5面积与工作腔室1的侧端面面积相等，工作腔室1上端面内部的夹套5面积为工作腔室1上端面面积的1/2。采用上述设计，其可通过夹套的面积以确保工作腔室各个位置均可得以夹套内冷却水的冷却作用，从而使得工作腔室各个位置均可保持清洁。

作为本发明的一种改进，所述夹套5与工作腔室1内壁之间的距离至多为5厘米，其可使得冷却水对于工作腔室内壁的冷却效果得以保证。

采用上述技术方案的半导体加工用蒸发台的自清洁装置，其可通过工作腔室内部夹套以及冷却水的设置，使得金属在蒸发过程中形成的气相金属接触工作腔室的侧端面与上端面之后，受其冷却形成液相金属滴落并可加以回收利用，从而一方面避免工作腔室内壁长时间沾附有气相金属而形成污垢，另一方面亦可改善原料的浪费。

实施例2