[发明专利]切断机构、接合机构及切断接合装置

说明书

一种切断机构，具有：切断部，其将进行了规定处理的长条状的基板切断；和缓冲部，其使所述基板的储存量能够根据实施了所述规定处理的所述基板的长边方向上的搬送量而改变，且调整朝向所述切断部搬送的所述基板的搬送量。

本发明是国际申请号为PCT/JP2013/060705，国际申请日为2013年04月09日，优先权日为2012年05月23日和2012年06月01日，中国国家申请号为201380025725.X，发明名称为“切断机构、接合机构、基板处理系统、基板处理装置及基板处理方法”的分案申请。

技术领域

本发明的形式涉及切断机构、接合机构、基板处理系统、基板处理装置及基板处理方法。

本申请基于2012年5月23日提出的美国临时申请61/650712及2012年6月1日提出的美国临时申请61/654500而主张优先权，并将其内容援引至此。

背景技术

在液晶显示元件等大画面显示元件中，在平面状的玻璃基板上沉积ITO(IndiumTin Oxide)等透明电极或Si等半导体物质后蒸镀金属材料，涂敷光阻并转印电路图案。然后，使光阻显影后，通过蚀刻而形成电路图案等。但是，随着显示元件的大画面化，玻璃基板也大型化，由此，基板搬送变得困难。因此，提出一种在具有挠性的基板(例如，聚酰亚胺、PET、金属箔等膜构件、或者极薄玻璃片等)上形成显示元件的、被称为卷对卷方式(以下仅称为“卷筒方式”)的技术(例如，参照专利文献1)。

另外，在专利文献2中提出了一种技术，即，与能够旋转的圆筒状的光罩的外周部接近地配置卷绕于输送辊且移动的挠性的长条片(基板)，使光罩图案连续地曝光于基板。

另外，在专利文献3中提出了一种技术，即，将以卷筒方式输送来的挠性的长条片(基板)的图案形成区域暂时保持在平面载台上，使经由放大投影透镜而投影的光罩图案像扫描曝光在该图案形成区域。

在先技术文献

专利文献1：国际公开第2008/129819号

专利文献2：日本实开昭60－019037号

专利文献3：日本特开2011－22584号

但是，在上述现有技术中存在如下问题。

在对长条片状基板依次实施多个处理的情况下，根据各处理单元的性能，适于处理的基板的搬送速度在各单元(各处理内容)中分别不同。例如，在专利文献2那样的曝光处理的情况下，因涂敷在基板表面上的感光层的感度和曝光用照明光的亮度等，使基板的搬送速度(作业时间)受到限制。另外，在蚀刻或镀敷等湿式处理、或该湿式处理后的干燥、加热步骤中，通过将基板缓慢地搬送，而得到能够使液槽或干燥/加热炉小型化等的优点。

此外，在功能性材料的沉积处理、或印刷或喷墨印刷的步骤等中，为了维持高精度化(微细化)并同时确保生产率，也具有最佳的基板搬送速度。但是，这些最佳的基板搬送速度大多因处理单元而不同。

在构筑这种组合多个处理单元，使长条片状基板依次通过并持续进行一连串处理的卷筒方式生产线(处理系统)的情况下，基板的搬送速度(生产线的速度)不得不配合处理中的基板搬送速度最低的处理单元。

因此，处理速度快的处理单元尽管在性能上未完全发挥，也以慢速进行基板搬送。因此，处理单元的效率变差，且有可能无法提升生产线整体的生产率。

本发明的形态的目的在于，提供一种能够有助于提高生产率的切断机构、接合机构、基板处理系统及基板处理方法。