[发明专利]多晶胞芯片

说明书

本发明提供一种多晶胞芯片，包括半导体基底、多数个晶胞、多数个信号传输线组、多数个信号传输线组以及多数条操作电压传输导线。任二相邻晶胞间可具有相隔空间。信号传输线可分别配置在至少部分该些相隔空间上以进行至少部分相邻晶胞间的信号传输。多晶胞芯片可通过部分相隔空间进行切割以切断部分信号传输线组，致使多晶胞芯片可被分割为多个子芯片，其中切割后的部分子芯片仍可使用。辅助电路分别被信号传输线组覆盖。操作电压传输导线配置在相隔空间中。其中，各辅助电路耦接至对应的操作电压传输导线，并通过对应的操作电压传输导线接收操作电压。该多晶胞芯片，在所提供的可切割空间中提供辅助电路，以提升多晶胞芯片的效能。

技术领域

本发明是有关于一种可被切割的多晶胞芯片。

背景技术

随着电子科技的不断演进，更人性化、功能性更复杂的电子产品不断地推陈出新，人们对于电子产品的数据处理能力的要求也愈来愈高。在现行的电子技术当中，通常可在电子产品中配置多个处理芯片，并将所要处理的数据通过该些处理芯片进行分散处理，以提升电子产品的数据处理能力。

当单一存取装置需要针对多个处理器进行信息传输时，常会因硬体所能提供的频宽限制，而降低了信息的传输效率。这种情况，在当需要进行大量的数据传输动作时，存取装置就无法即时的完成数据存取的动作，造成系统效率的下降。

此外，在提升芯片供作效能的同时，产品价格也成为电子装置是否具有市场竞争力的重要因素。因此，如何提供高效能且具有合理价格的电子产品，是现今设计者的重要课题。

发明内容

本发明提供一种多晶胞芯片，在所提供的可切割空间中提供辅助电路，以提升多晶胞芯片的效能。

本发明的多晶胞芯片接上所需电源及信号后是可使用的。其中，多晶胞芯片包括半导体基底、多数个晶胞、多数个多信号传输线组、多数个辅助电路以及多数条操作电压传输导线。该些晶胞可配置在半导体基底上。该些晶胞中的任二相邻晶胞间可具有相隔空间。该些信号传输线可分别配置在至少部分该些相隔空间上，并分别用以进行至少部分相邻晶胞间的信号传输。上述的多晶胞芯片可通过部分该些相隔空间进行切割以切断部分该些信号传输线，致使多晶胞芯片可被分割为多个子芯片，其中切割后的部分该些子芯片接上所需电源及信号后仍可使用。辅助电路设置在半导体基底上并分别被信号传输线组覆盖。操作电压传输导线配置在相隔空间中，且各操作电压传输导线的两端分别耦接至相邻的二晶胞。其中，各辅助电路耦接至对应的操作电压传输导线，并通过对应的操作电压传输导线接收操作电压。

在本发明的一实施例中，其中当上述的相隔空间中的多个被切割相隔空间提供作为一切割通道以进行切割时，被切割相隔空间上的操作电压传输导线对应被切断。

在本发明的一实施例中，多晶胞芯片还包括至少一辅助周边电路。辅助周边电路形成在多个相邻的相隔空间之间，辅助周边电路耦接至相邻的相隔空间中的辅助电路。

在本发明的一实施例中，当上述的相隔空间中的多个被切割相隔空间提供作为切割通道以进行切割时，耦接被切割相隔空间中的辅助电路的辅助周边电路对应被切断。

在本发明的一实施例中，上述的辅助周边电路包括耦接至相邻的相隔空间中的辅助电路的至少一传输导线。

在本发明的一实施例中，多晶胞芯片还包括多数条接地电压传输导线。接地电压传输导线配置在相隔空间中，且各操作电压传输导线的两端分别耦接至相邻的二晶胞。其中，各辅助电路耦接至对应的接地电压传输导线，并通过对应的接地电压传输导线接收参考接地电压。

在本发明的一实施例中，上述的晶胞的尺寸不完全相同。

在本发明的一实施例中，上述的各晶胞包括多数个接口电路。接口电路分别耦接至对应的辅助电路，以作为各晶胞与对应的辅助电路的信息信号传输线组。其中，各接口电路检测对应的辅助电路是否被切断，并在当对应的辅助电路被切断时停止工作。