[发明专利]多晶胞芯片

权利要求书

1.一种多晶胞芯片，其特征在于，包括：

半导体基底；

多数个晶胞，排列在所述半导体基底上，该些晶胞中相邻晶胞间分别具有多数个相隔空间；

多数个信号传输线组，配置在至少部分该些相隔空间中，并分别用以进行至少部分相邻晶胞间的信号传输；

多数个辅助电路，设置在所述半导体基底的多数个半导体层并分别被该些信号传输线组覆盖；

多数条操作电压传输导线，分别配置在该些相隔空间中，且各所述操作电压传输导线的两端分别耦接至相邻的二晶胞；以及

多数个接口电路，分别耦接至对应的辅助电路，以作为各所述晶胞与对应的辅助电路的信息信号传输线组，并且各所述接口电路检测对应的辅助电路是否被切断，

其中，所述多晶胞芯片是可使用的，且所述多晶胞芯片通过部分该些相隔空间进行切割以切断部分该些信号传输线，致使所述多晶胞芯片被分割为多个子芯片，其中切割后的部分该些子芯片仍可使用，且各所述辅助电路耦接至对应的操作电压传输导线，并通过对应的操作电压传输导线接收一操作电压。

2.根据权利要求1所述的多晶胞芯片，其特征在于，当该些相隔空间中的多个被切割相隔空间提供作为切割通道以进行切割时，该些被切割相隔空间上的操作电压传输导线与对应连接的辅助电路的耦接路径对应被切断。

3.根据权利要求1所述的多晶胞芯片，其特征在于，还包括：

至少一辅助周边电路，形成在多个相邻的相隔空间之间，所述辅助周边电路耦接至该些相邻的相隔空间中的辅助电路。

4.根据权利要求3所述的多晶胞芯片，其特征在于，当该些相隔空间中的多个被切割相隔空间提供作为切割通道以进行切割时，耦接该些被切割相隔空间中的辅助电路的辅助周边电路对应被切断。

5.根据权利要求3所述的多晶胞芯片，其特征在于，所述辅助周边电路包括耦接至该些相邻的相隔空间中的辅助电路的至少一传输导线。

6.根据权利要求1所述的多晶胞芯片，其特征在于，还包括

多数条接地电压传输导线，配置在该些相隔空间中，且各所述接地电压传输导线的两端分别耦接至相邻的二晶胞，

其中，各所述辅助电路耦接至对应的接地电压传输导线，并通过对应的接地电压传输导线接收参考接地电压。

7.根据权利要求1所述的多晶胞芯片，其特征在于，各所述接口电路在当对应的辅助电路被切断时停止工作。

8.根据权利要求1所述的多晶胞芯片，其特征在于，各所述晶胞包括处理器电路及记忆体电路中的至少其中之一。

9.根据权利要求1所述的多晶胞芯片，其特征在于，该些信号传输线组由所述可切割的多晶胞芯片中的多个金属层来建构，该些辅助电路由该些金属层下的该些半导体层来建构。