[发明专利]一种360°发光LED光源的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯具领域,尤其涉及一种360°发光LED光源的制备方法。

背景技术

LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体。LED照明是最近几年发展起来的新兴产业近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的LED照明产业进入了迅速发展阶段,应用市场快速增长。

现有的LED灯根据光照要求，需要进行360°照射,而现有的具备360°照射的LED灯具均采用的是六面发光的LED芯片将其封装于透明基板上使之六面发光。参考附图1,现有灯具中，需要芯片1六面均匀发射白光时，需将固定芯片1的透明基板（底部未制荧光粉）2和芯片1本身四周同时涂布荧光粉胶3（配有荧光粉的胶水）。这样制备由两大缺陷：一是四周发光不均，芯片底部的荧光粉与芯片隔有基板，激发效果不同；二是胶体导热系数极低，芯片热量很难导出，所以只能小电流、小功率使用，灯具成本高。

现有技术中还存在采用如下方式实施：用胶水配荧光粉烤制在透明基板上，但由于芯片在上面焊线时需加热150℃以上，胶水无法耐受。即使选用冷焊方法焊线成功，也由于芯片发光时产生的热量，使底部胶水容易老化发黑，无法上市销售。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术中的缺陷提供一种360°发光LED光源的制备方法,采用该方法制备的基板或光源使LED芯片360°均匀发光，杜绝蓝光泄漏，并且导热效果好，可提高电流使用，增加光通量，降低整灯成本。

为解决上述问题,本发明采用的技术方案如下:一种360°发光LED光源的制备方法,该LED光源包括透明基板和固定在该透明基板上的若干LED芯片，其具体包括以下步骤：

步骤A:透明基板制备,选用玻璃、陶瓷及蓝宝石之一作为基板材料,对其上表面进行清洗；

步骤B:焊盘制备,在烘干后的透明基板上预设若干焊盘位，在与焊盘位相匹配的位置上印刷导体浆料,再进行烘干、烧结，制备成所述焊盘;

步骤C:荧光粉层制备,选用荧光粉和玻璃浆料按质量配比调配荧光粉层原料,采用丝网印刷的方式将该荧光粉层原料印刷在透明基板上表面上，并烘干；

步骤D:荧光粉层的烧结,将印刷的了荧光粉层原料的透明基板置于高温炉中高温烧制若干长时间；

步骤E:在完成荧光粉层烧制的透明基板上固定LED芯片,并将各LED芯片通过金线与焊盘连接；

步骤F:固定部制备,在LED芯片除底面的其他五面上涂布荧光粉胶、制备成荧光胶罩,分布于基板上的所有荧光胶罩构成固定部;

步骤G:检验,检测固定部与透明基板粘结是否牢固及LED灯发光效果。

作为对上述技术方案的进一步阐释：

在上述技术方案中,步骤C中荧光粉和玻璃浆料的质量配比范围为0.2:1-3:1。

在上述技术方案中,步骤D中高温炉中高温烧结的温度范围为400℃~900℃，高温烧制时间为10min-20min。

本发明的有益效果在于:

一是,本发明的方法制备的LED光源将LED芯片直接固定在荧光粉上，固晶焊线后只需在芯片上方和其他四面布上荧光粉胶，无需在透明基板的下端涂布荧光粉胶，即实现360°发光的LED光源，省时、省料且省成本;

二是,由于透明基板底部没被荧光粉胶体包裹，散热效果好、光源光衰低、使用寿命长;

三是,本发明方法制备的360°发光的LED光源其烧制的荧光粉层分布均匀，与基板的粘结力牢固，与固晶胶和封装胶结合力好;

四是,本发明烧制的荧光粉层可耐高温，焊线时加温150℃以上无影响，耐老化，比荧光胶体更好。

附图说明

图1是现有技术中六面反光的LED封装结构示意图;

图2是本发明LED光源制备的流程示意图;

图3是利用本发明制备方法制备的单体LED封装结构示意图。

图中,1.LED芯片,2.透明基板,3.荧光胶罩,4.焊盘,5.金线,6.荧光粉层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。

实施例1，附图2实例了本发明的具体实施例,本发明的360°发光LED光源的制备方法包括如下步骤：

步骤A:透明基板制备,选用玻璃、陶瓷及蓝宝石之一作为基板材料,对其上表面进行清洗；