[发明专利]一种360°发光LED光源的制备方法在审
| 申请号： | 201510792103.0 | 申请日： | 2015-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN105449082A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 谭少伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿兆实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳冠华专利事务所(普通合伙) 44267 | 代理人： | 诸兰芬 |
| 地址： | 518105 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 360 发光 led 光源 制备 方法 | ||
1.一种360°发光LED光源的制备方法,该LED光源包括透明基板和固定在该透明基板上的若干LED芯片，其特征在于，具体包括以下步骤：
步骤A:透明基板制备,选用玻璃、陶瓷及蓝宝石之一作为基板材料,对其上表面进行清洗；
步骤B:焊盘制备,在烘干后的透明基板上预设若干焊盘位，在与焊盘位相匹配的位置上印刷导体浆料,再进行烘干、烧结，制备成所述焊盘;
步骤C:荧光粉层制备,选用荧光粉和玻璃浆料按质量配比调配荧光粉层原料,采用丝网印刷的方式将该荧光粉层原料印刷在透明基板上表面上，并烘干；
步骤D:荧光粉层的烧结,将印刷的了荧光粉层原料的透明基板置于高温炉中高温烧制若干长时间；
步骤E:在完成荧光粉层烧制的透明基板上固定LED芯片,并将各LED芯片通过金线与焊盘连接；
步骤F:固定部制备,在LED芯片除底面的其他五面上涂布荧光粉胶、制备成荧光胶罩,分布于基板上的所有荧光胶罩构成固定部;
步骤G:检验,检测固定部与透明基板粘结是否牢固及LED灯发光效果。
2.根据权利要求1所述的一种360°发光LED光源的制备方法,其特征在于:步骤C中荧光粉和玻璃浆料的质量配比范围为0.2:1-3:1。
3.根据权利要求1所述的一种360°发光LED光源的制备方法,其特征在于:步骤D中高温炉中高温烧结的温度范围为400℃~900℃,高温烧制时间为10min-20min。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市鸿兆实业发展有限公司，未经深圳市鸿兆实业发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510792103.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
