[发明专利]一种用于芯片检测的热界面材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种用于芯片检测的热界面材料，包括厚度为300μm～600μm的涂层以及厚度为20μm～200μm的金属箔，所述涂层覆盖于所述金属箔的全部或者部分表面，所述涂层包括质量比为1:1～8:1的高导热填料以及高分子载体，所述热界面材料的导热系数为4W/(m·K)～10W/(m·K)。本发明还公开了该热界面材料的制备方法以及在芯片检测中的应用。本发明的热界面材料具有良好的导热性能和缓冲性能，测试过程中用于将测试压头的热量传递到被测芯片表面，保证芯片测试稳定的测试温度环境，能广泛应用于电子元器件及芯片热稳定性能的检测。

技术领域

本发明属于热界面材料领域，更具体地，涉及一种用于芯片检测的热界面材料及其制备方法。

背景技术

随着电子元器件向小型化、多功能化发展，电子产品的集成度与组装密度不断提高，芯片热稳定性问题已经成为了限制电子技术发展的关键瓶颈，电子产品的工作效率和可靠性越来越依赖于芯片热稳定性问题的解决。在集成电路工业生产中，芯片制造完成后，需运用工艺平台检测系统验证芯片在特定温度下能否正常工作，即检测芯片的可靠性。测试系统的测试压头提供芯片工作的高温工作环境(一般为80℃)，通过装夹在压头测试面的热界面材料(TIMs)，给芯片提供高温工作环境，并在5min～50min内检测芯片工作温度变化信息。其中TIMs的作用是充当测试压头和芯片表面的媒介，不仅需要较好的导热性能，还需要一定的缓冲性能，以避免测试时芯片受冲击破坏。

目前的热界面材料通常用于连接芯片表面和散热器，电子元件产生的热量通过热界面材料和散热器及时耗散，因而要求热界面材料具有高导热性或绝缘性、安装简便以及适用性广等优点，如台式计算机的CPU与散热器连接采用导热硅脂作为CPU与散热器的热界面材料，笔记本电脑的CPU和GPU则采用导热硅脂(可添加Ag粉或其他添加剂)、导热垫片、相变材料、固态硅脂、导热垫、液态金属。这些热面材料的使用特点是为了提高热界面材料的导热效果，热界面材料一直处于受压状态，在压力的作用下，热界面材料对芯片和散热器界面的微小缝隙及凸凹不平处进行填充，以减小热阻。为了减小热阻，需要热界面材料尽量薄(如专利CN101848808B《具有薄转移膜或金属化层的热界面材料》)。这种热界面材料由于缓冲性能差，同时，热界面材料直接与芯片和散热器接触，容易粘附在芯片和散热器表面，影响芯片的外观，无法应用于工艺平台检测系统；而将橡胶等传统的缓冲材料应用于工艺平台检测系统中，则由于导热能力差(导热系数小于4W/(m·K))又难以满足芯片测试的要求。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种用于芯片检测的热界面材料，旨在解决芯片检测过程中，常规热界面材料缓冲不足，玷污芯片以及导热率低等问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种用于芯片检测的热界面材料，包括厚度为300μm～600μm的涂层以及厚度为20μm～200μm的金属箔，所述涂层覆盖于所述金属箔的全部或者部分表面，所述涂层包括质量比为1:1～8:1的高导热填料以及高分子载体，所述高导热填料的尺寸为20nm～100μm，所述高分子载体为环氧树脂、聚乙烯醇、聚偏氟乙烯、聚乙二醇、酚醛树脂以及硅树脂中的一种或多种，所述热界面材料的导热系数为4W/(m·K)～10W/(m·K)。

其中，高导热填料用于提高热界面材料的导热性能，而高分子载体则作为分散系；上述组合一方面保证，满足芯片测试传热的要求，另一方面，保证热界面材料在测试加压时有缓冲作用，避免对芯片的冲击；在测试完成后能回弹，恢复缓冲性能。

优选地，所述高导热填料的材料为碳、铜、银、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氧化铝以及氧化锌中的一种或多种；其中，碳可以为石墨烯、富勒烯、碳纳米管、碳颗粒等。

作为进一步优选地，所述高导热填料的材料为银粉、铜粉或碳纳米管中的一种或多种，银粉和铜粉可以为球状或片状。

优选地，所述涂层中所述高导热填料与所述高分子载体的质量比为4:1～6:1。