[发明专利]电容屏及其制造方法

说明书

本发明公开了一种电容屏及其制造方法，属于触控面板制造技术领域，提供一种表面抗氧化能力强，且厚度更薄的电容屏及其制造方法。所述电容屏，包括基板，在基板的上表面和/或下表面的中部区域设置有ITO图案层；在ITO图案层的外围的基板上设置有金属导电层，所述金属导电层包括多条彼此独立的金属导线，每条金属导线与ITO图案层内对应的ITO图案连通；在每条金属导线的上方还设置有与金属导线形状对应的ITO保护层。本发明通过ITO层起到对金属导电层的抗氧化保护，保证了电容屏的表面抗氧化能力，且可使电容屏做的更薄。本发明的制造方法，采用目前成熟的真空镀以及黄光工艺，通过适当的加工顺序，即可制得本发明所述的电容屏，其工序简单，效率高。

技术领域

本发明涉及触控面板制造技术领域，特别涉及一种电容屏及其制造方法。

背景技术

随着近年来电子设备的快速发展，通过触控方式进行交互的电容屏已得到广泛应用，如在手机、MP3、数码相机、平板电脑、导航仪、显示器等各中产品中得到广泛应用。

目前，电容屏的制造工艺主要为黄光工艺，通过对ITO层进行刻蚀形成特定的图案层，然后再ITO层四周的上放制备一层导电层，用于导电。然而，现有的电容屏，其导电层通常采用钼铝钼或者铜等制成，而且是直接铺设在ITO层的上方，如申请号为201110252586.7的发明专利以及申请号为201210227470.2的发明专利中，均是在ITO层上设置一层铜导电层；在申请号为201320532354.1的实用新型专利中，则是在ITO层上设置一层钼铝钼导电层。不论采用钼铝钼还是采用铜作为导电层，通常为了增强电容屏表面的抗氧化能力，需要在导电层上方额外设置一层保护层，否则电容屏表面的抗氧化能力将非常低。而一旦增加一层保护层，则无疑将导致电容屏的厚度增加，制造工艺更加复杂；在如今电子产品不断追求超薄的环境趋势下，对电容屏厚度的要求无疑是越薄越好，因此，每减少一定厚度的电容屏，将获得巨大的市场。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种表面抗氧化能力强，且厚度更薄的电容屏及其制造方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：电容屏，包括基板，在基板的上表面和/或下表面的中部区域设置有ITO图案层；在ITO图案层的外围的基板上设置有金属导电层，所述金属导电层包括多条彼此独立的金属导线，每条金属导线与ITO图案层内对应的ITO图案连通；在每条金属导线的上方还设置有与金属导线形状对应的ITO保护层。

进一步的是：所述ITO图案层和ITO保护层由同一次真空镀作业形成的一体结构。

进一步的是：所述金属导电层为铜。

进一步的是：所述金属导电层的厚度为

进一步的是：所述基板为玻璃或者PET。

另外，本发明还提供一种制造上述电容屏的方法，包括如下步骤：

A)通过真空镀方法，在基板的上表面和/或下表面获得金属导电层；

B)通过金属蚀刻方法，将金属导电层上的中部区域去除，同时露出相应基板的表面，留下边框结构的金属导电层；

C)通过真空镀方法，在边框结构的金属导电层的表面以及金属层中部区域的基板表面获得ITO层；

D)通过ITO蚀刻方法，将边框结构的金属导电层上的ITO层蚀刻成ITO保护层，将金属导电层中部区域的ITO层蚀刻成ITO图案层；

E)通过金属蚀刻方法，将边框结构的金属导电层中未被上层ITO保护层覆盖的区域去除，形成多条彼此独立的金属导线。

进一步的是：步骤B)中的金属蚀刻方法，包括如下步骤：

B1)第一次压膜，在金属导电层上压制一层干膜层；

B2)第一次曝光，在干膜层上铺设底片，然后进行曝光；