[发明专利]电子元件模块、集成电路封装元件及其导线架

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件模块、集成电路封装元件及其导线架，尤其与导线架的技术领域相关。

背景技术

请参阅图10及图11所示，现有技术的集成电路封装元件40具有设于封装体41底面的芯片承座42及接脚接垫43，接脚接垫43设于芯片承座42的四周，接脚接垫43与芯片承座42的底面位于同一平面上。

请参阅图12及图13所示，现有技术的集成电路封装元件40通过焊锡50与电路板60相固定且形成电连接，然而，就现有技术的结构而言，焊锡过程中将容易产生以下问题：

1.如图12所示，焊锡工艺中若锡膏分布不均匀，则容易导致两边高度不一致，形成所谓「翘翘板效应」，而使得两侧接脚接垫43与焊锡50接触的面积不均匀，故使得集成电路封装元件40与电路板60之间的连接效果不佳。

2.如图13所示，由于锡膏中的助焊剂容易挥发而产生气泡51，因气泡51具有一定体积，故会占据固定空间，而使得集成电路封装元件40产生气泡51的一侧相对于电路板60的高度会垫高，进而产生前述「翘翘板效应」。

发明内容

有鉴于此，本发明针对集成电路封装元件于结合电路板时，所产生的气泡及焊锡分布不均的问题加以改进。

为达到上述的发明目的，本发明提供一种集成电路封装元件的导线架，其具有一芯片承座及多个接脚接垫，所述接脚接垫呈间隔设置并排列于该芯片承座的至少两相对周缘，该芯片承座的底面设有一凹槽。

进一步而言，本发明提供一种集成电路封装元件，包括：

一封装体；

一芯片承座，设于该封装体的底面中，该芯片承座的底面设有至少一凹槽；

多个接脚接垫，设于该封装体的底面的至少二相对周缘，且呈间隔设置，各接脚接垫的底面露出于该封装体外。

再进一步而言，本发明创作一种电子元件模块，包括：

一电路板，其一表面上具有至少一焊垫组，各焊垫组包含有一中心焊垫及多个接脚焊垫，所述接脚焊垫呈间隔设置并排列于该中心焊垫的至少两相对周缘；

至少一前述的集成电路封装单元，其设于该电路板上，且各集成电路封装元件对应于其中一焊垫组，该芯片承座对应于该焊垫组的中心焊垫，各接脚接垫对应于该焊垫组的其中一接脚焊垫，该芯片承座设于该封装体的底面中，相对应的接脚接垫与接脚焊垫之间涂布有第一焊锡，相对应的芯片承座与中心焊垫之间涂布有第二焊锡，所述第二焊锡容置于该芯片承座的凹槽中。

本发明的优点在于，藉由芯片承座底面的凹槽的设置，则在焊锡工艺中，凹槽提供了额外的空间来容纳锡膏，故集成电路封装单元与电路板的结合面之间，以均为平面的接脚焊垫与接脚接垫之间来构成焊锡时的承力点，则可有效平均芯片承座周围的承力以维持两侧高度相同，而能维持接脚接垫与焊锡间的接触面积，以避免连接效果不佳。再者，芯片承座底面的凹槽提供了气泡容纳的空间，故焊锡工艺中所产生的气泡将不影响整体焊锡的高度，进而使得整体焊锡高度均匀。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明的集成电路封装元件的第一实施例的底视图；

图2为本发明的集成电路封装元件的第一实施例的侧视剖视图；

图3为本发明的集成电路封装元件的第二实施例的底视图；

图4为本发明的集成电路封装元件的第三实施例的底视图；

图5为本发明的集成电路封装元件的第四实施例的底视图；

图6为本发明的集成电路封装元件的第五实施例的底视图；

图7为本发明的电子元件模块的元件分解的侧视剖视图；

图8为本发明的电子元件模块的侧视剖视图；

图9为本发明的电子元件模块的另一实施状态的侧视剖视图；

图10为现有技术的集成电路封装元件的底视图；

图11为现有技术的集成电路封装元件的侧视剖视图；

图12为现有技术的电子元件模块的一实施状态的侧视剖视图；

图13为现有技术的电子元件模块的另一实施状态的侧视剖视图。

其中，附图标记

10集成电路封装元件11封装体

12芯片承座121凹槽

13接脚接垫20电路板

21中心焊垫22接脚焊垫

30焊锡31气泡

40集成电路封装元件41封装体

42芯片承座43接脚接垫

50焊锡51气泡

60电路板

具体实施方式