[发明专利]电子元件模块、集成电路封装元件及其导线架

权利要求书

1.一种电子元件模块，其特征在于，包括：

一电路板，其一表面上具有至少一焊垫组，各焊垫组包含有一中心焊垫及多个接脚焊垫，所述接脚焊垫呈间隔设置并排列于该中心焊垫的至少两相对周缘；

至少一集成电路封装元件，其设于该电路板上，且各集成电路封装元件对应于其中一焊垫组，各集成电路封装元件具有一芯片承座、多个接脚接垫、及一封装体，该芯片承座对应于该焊垫组的中心焊垫，各接脚接垫对应于该焊垫组的其中一接脚焊垫，该芯片承座设于该封装体的底面中，该芯片承座的底面设有至少一凹槽，所述多个接脚接垫设于该封装体的底面的至少二相对周缘，且呈间隔设置，该芯片承座的底面及各接脚接垫的底面露出于该封装体外，相对应的接脚接垫与接脚焊垫之间涂布有第一焊锡，相对应的芯片承座与中心焊垫之间涂布有第二焊锡，所述第二焊锡容置于该芯片承座的凹槽中。

2.根据权利要求1所述的电子元件模块，其特征在于，所述芯片承座的凹槽的深度小于150μm。

3.根据权利要求1所述的电子元件模块，其特征在于，所述芯片承座的凹槽的深度为20μm至150μm。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子元件模块，其特征在于，所述接脚焊垫围绕设置于中心焊垫的四边周缘，所述接脚接垫围绕设置于该芯片承座的四边周缘。

5.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子元件模块，其特征在于，所述芯片承座的底面设有单一个凹槽。

6.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子元件模块，其特征在于，所述芯片承座的底面设有多个凹槽，所述多个凹槽呈对称排列或矩阵排列。

7.一种集成电路封装元件，其特征在于，包括：

一封装体；

一芯片承座，设于该封装体的底面中，该芯片承座的底面设有至少一凹槽；

多个接脚接垫，设于该封装体的底面的至少二相对周缘，且呈间隔设置，各接脚接垫的底面露出于该封装体外。

8.根据权利要求7所述的集成电路封装元件，其特征在于，所述芯片承座的凹槽的深度小于150μm。

9.根据权利要求7所述的集成电路封装元件，其特征在于，所述芯片承座的凹槽的深度为20μm至150μm。

10.根据权利要求7至9中任意一项所述的集成电路封装元件，其特征在于，所述接脚接垫围绕设置于该芯片承座的四边周缘。

11.根据权利要求7至9中任意一项所述的集成电路封装元件，其特征在于，该芯片承座的第二表面设有单一个凹槽。

12.根据权利要求7至9中任意一项所述的集成电路封装元件，其特征在于，该芯片承座的第二表面设有多个凹槽，所述多个凹槽呈对称排列或矩阵排列。

13.一种集成电路封装元件的导线架，其特征在于，具有一芯片承座及多个接脚接垫，所述多个接脚接垫呈间隔设置并排列于该芯片承座的至少两相对周缘，该芯片承座的底面设有一凹槽。

14.根据权利要求13所述的集成电路封装元件的导线架，其特征在于，所述芯片承座的凹槽的深度小于150μm。

15.根据权利要求13所述的集成电路封装元件的导线架，其特征在于，所述芯片承座的凹槽的深度为20μm至150μm。

16.根据权利要求13至15中任意一项所述的集成电路封装元件的导线架，其特征在于，所述多个接脚接垫围绕设置于该芯片承座的四边周缘。

17.根据权利要求13至15中任意一项所述的集成电路封装元件的导线架，其特征在于，该芯片承座的底面设有单一个凹槽。

18.根据权利要求13至15中任一项所述的集成电路封装元件的导线架，其特征在于，该芯片承座的底面设有多个凹槽，所述多个凹槽呈对称排列或矩阵排列。