[发明专利]电子元件模块、集成电路封装元件及其导线架在审

专利信息
申请号: 201510770256.5 申请日: 2015-11-12
公开(公告)号: CN106611754A 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 何明龙;蔡建文 申请(专利权)人: 义隆电子股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 梁挥,常大军
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电子元件 模块 集成电路 封装 元件 及其 导线
【权利要求书】:

1.一种电子元件模块,其特征在于,包括:

一电路板,其一表面上具有至少一焊垫组,各焊垫组包含有一中心焊垫及多个接脚焊垫,所述接脚焊垫呈间隔设置并排列于该中心焊垫的至少两相对周缘;

至少一集成电路封装元件,其设于该电路板上,且各集成电路封装元件对应于其中一焊垫组,各集成电路封装元件具有一芯片承座、多个接脚接垫、及一封装体,该芯片承座对应于该焊垫组的中心焊垫,各接脚接垫对应于该焊垫组的其中一接脚焊垫,该芯片承座设于该封装体的底面中,该芯片承座的底面设有至少一凹槽,所述多个接脚接垫设于该封装体的底面的至少二相对周缘,且呈间隔设置,该芯片承座的底面及各接脚接垫的底面露出于该封装体外,相对应的接脚接垫与接脚焊垫之间涂布有第一焊锡,相对应的芯片承座与中心焊垫之间涂布有第二焊锡,所述第二焊锡容置于该芯片承座的凹槽中。

2.根据权利要求1所述的电子元件模块,其特征在于,所述芯片承座的凹槽的深度小于150μm。

3.根据权利要求1所述的电子元件模块,其特征在于,所述芯片承座的凹槽的深度为20μm至150μm。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子元件模块,其特征在于,所述接脚焊垫围绕设置于中心焊垫的四边周缘,所述接脚接垫围绕设置于该芯片承座的四边周缘。

5.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子元件模块,其特征在于,所述芯片承座的底面设有单一个凹槽。

6.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子元件模块,其特征在于,所述芯片承座的底面设有多个凹槽,所述多个凹槽呈对称排列或矩阵排列。

7.一种集成电路封装元件,其特征在于,包括:

一封装体;

一芯片承座,设于该封装体的底面中,该芯片承座的底面设有至少一凹槽;

多个接脚接垫,设于该封装体的底面的至少二相对周缘,且呈间隔设置,各接脚接垫的底面露出于该封装体外。

8.根据权利要求7所述的集成电路封装元件,其特征在于,所述芯片承座的凹槽的深度小于150μm。

9.根据权利要求7所述的集成电路封装元件,其特征在于,所述芯片承座的凹槽的深度为20μm至150μm。

10.根据权利要求7至9中任意一项所述的集成电路封装元件,其特征在于,所述接脚接垫围绕设置于该芯片承座的四边周缘。

11.根据权利要求7至9中任意一项所述的集成电路封装元件,其特征在于,该芯片承座的第二表面设有单一个凹槽。

12.根据权利要求7至9中任意一项所述的集成电路封装元件,其特征在于,该芯片承座的第二表面设有多个凹槽,所述多个凹槽呈对称排列或矩阵排列。

13.一种集成电路封装元件的导线架,其特征在于,具有一芯片承座及多个接脚接垫,所述多个接脚接垫呈间隔设置并排列于该芯片承座的至少两相对周缘,该芯片承座的底面设有一凹槽。

14.根据权利要求13所述的集成电路封装元件的导线架,其特征在于,所述芯片承座的凹槽的深度小于150μm。

15.根据权利要求13所述的集成电路封装元件的导线架,其特征在于,所述芯片承座的凹槽的深度为20μm至150μm。

16.根据权利要求13至15中任意一项所述的集成电路封装元件的导线架,其特征在于,所述多个接脚接垫围绕设置于该芯片承座的四边周缘。

17.根据权利要求13至15中任意一项所述的集成电路封装元件的导线架,其特征在于,该芯片承座的底面设有单一个凹槽。

18.根据权利要求13至15中任一项所述的集成电路封装元件的导线架,其特征在于,该芯片承座的底面设有多个凹槽,所述多个凹槽呈对称排列或矩阵排列。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于义隆电子股份有限公司,未经义隆电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510770256.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top