[发明专利]一种波分复用/解复用光组件

说明书

技术领域

本发明属于光通信技术领域，尤其涉及一种波分复用/解复用光组件。

背景技术

随着光通信行业的飞速发展，光器件速率与集成度越来越高，在技术发展到一定程度后，降成本成为关键。目前用于CFP2、QSFP+及QSFP28模块封装的器件如4×10G TOSA/ROSA、4×25G TOSA/ROSA及收发合一器件，大多包括以下几个组成部分：气密管壳、芯片组、前透镜组、波分复用/解复用结构、后耦合透镜(单透镜或者双透镜)、光口(XMD或者LC接口)，其中芯片组可以为单个芯片，也可以为芯片阵列；前透镜组可以为单个透镜，也可以为透镜阵列，如下图1所示。气密管壳采用陶瓷件气密封装，即陶瓷类管壳封装。陶瓷类管壳需要将陶瓷件开模，通过特殊工艺与金属管壳钎焊在一起，成本昂贵，且货期较长。另外，光口固定方式多采用气密封装的发射光组件和接收光组件，光口的固定方式多采用激光焊接。此种焊接方式，要求插针组件与管壳焊接面之间不能存在倾斜角度，否则使得组件不能耦合至最大耦合效率点。同时激光焊接会引起光口处的插针与准直透镜的位移及倾斜，造成焊接后功率下降、响应度下降等现象。

由于波分复用/解复用结构和光口分别位于管壳的内、外侧，必须通过后耦合透镜延长光路以及提高耦合效率。后耦合透镜可以为会聚透镜或准直透镜，也可以是单透镜也可以是透镜组。如果波分复用/解复用结构为滤光片结构，则前透镜组和后耦合透镜为准直透镜组，两者匹配使用，透镜类型如非球面透镜或者c-lens、G-elns等。如果波分复用/解复用结构为AWG结构，则前透镜组与后耦合透镜为独立的透镜，并且两者均为会聚透镜。此结构中耦合透镜的耦合工序无疑增加了组件整体成本。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种波分复用/解复用光组件，以解决现有技术中接收光组件和发送光组件中，与AWG结构激光耦合难度大、容易造成耦合偏移的问题。

本发明实施例是这样实现的，第一方面本发明实施例提供了一种波分复用光发射组件，所述光发射组件包括电接口101、陶瓷电路板102、激光器芯片组103、背光监控芯片组104、AWG芯片105、带光纤阵列头的插针组件106、PCB电路板107和密封盖板108，其中，所述激光器芯片组103和背光监控芯片组104贴装在陶瓷电路板102上，具体的：

所述激光器芯片组103包括一个或者多个用于生成指定波长光信号的激光器芯片；

AWG芯片105和所述陶瓷电路板102固定在所述PCB电路板107上，其中，激光器芯片组103发光面和AWG芯片105的输入端口耦合；

所述带光纤阵列头的插针组件106包括光纤阵列头106-1、光纤106-2和适配器组件106-3，其中，所述光纤阵列头与所述AWG芯片105的输出端口耦合；

所述密封盖板108固定在所述PCB电路板107上，用于封盖所述陶瓷电路板102、激光器芯片组103、背光监控芯片组104、AWG芯片105和光纤阵列头，其中，所述密封盖板108上设置有凹槽；

所述适配器组件106-3设置在所述密封盖板的外部，所述适配器组件106-3和所述光纤阵列头106-1之间的光纤106-2嵌在所述凹槽内，并由密封胶注满凹槽和所述光纤106-2之间的缝隙。

优选的，所述光发射组件还包括金属底板109，具体的：

所述金属底板109上承载陶瓷电路板102和AWG芯片105，并嵌套在PCB电路板107上。

优选的，所述光纤阵列头106-1具体包括：上玻璃盖板112-1、固化胶112-2、光纤端部112-3和下玻璃盖板112-4，其中，上玻璃盖板112-1和下玻璃盖板112-4内侧设置有V型槽，光纤端部112-3放置于所述V型槽中，并由所述固化胶112-2完成固定。

优选的，所述上玻璃盖板112-1和下玻璃盖板112-4远离所述适配器组件106-3的端面用于贴合所述AWG芯片105的贴合面上，在所述V型槽周边加工有一条或者多条开槽，利用槽间填充的固化胶固定所述光纤阵列头106-1和所述AWG芯片105。

优选的，所述适配器组件106-3包括金属套筒114-1、金属止口114-2、陶瓷棒114-3、陶瓷套筒114-4和纤芯114-5，其中，金属套筒114-4与陶瓷棒114-3压配成型，陶瓷套筒114-4嵌套住陶瓷棒114-3，金属止口114-2与金属套筒114-4压配成型。