[发明专利]一种波分复用/解复用光组件

权利要求书

1.一种波分复用光发射组件，其特征在于，所述光发射组件包括电接口(101)、陶瓷电路板(102)、激光器芯片组(103)、背光监控芯片组(104)、AWG芯片(105)、带光纤阵列头的插针组件(106)、PCB电路板(107)和密封盖板(108)，其中，所述激光器芯片组(103)和背光监控芯片组(104)贴装在陶瓷电路板(102)上，具体的：

所述激光器芯片组(103)包括一个或者多个用于生成指定波长光信号的激光器芯片；

AWG芯片(105)和所述陶瓷电路板(102)固定在所述PCB电路板(107)上，其中，激光器芯片组(103)发光面和AWG芯片(105)的输入端口耦合；

所述带光纤阵列头的插针组件(106)包括光纤阵列头(106-1)、光纤(106-2)和适配器组件(106-3)，其中，所述光纤阵列头(106-1)与所述AWG芯片(105)的输出端口耦合；

所述密封盖板(108)固定在所述PCB电路板(107)上，用于封盖所述陶瓷电路板(102)、激光器芯片组(103)、背光监控芯片组(104)、AWG芯片(105)和光纤阵列头(106-1)，其中，所述密封盖板(108)上设置有凹槽；

所述适配器组件(106-3)设置在所述密封盖板(108)的外部，所述适配器组件(106-3)和所述光纤阵列头(106-1)之间的光纤(106-2)嵌在所述凹槽内，并由密封胶注满凹槽和所述光纤(106-2)之间的缝隙。

2.根据权利要求1所述的光发射组件，其特征在于，所述光发射组件还包括金属底板(109)，具体的：

所述金属底板(109)上承载陶瓷电路板(102)和AWG芯片(105)，并嵌套在PCB电路板(107)上。

3.根据权利要求1所述的光发射组件，其特征在于，所述光纤阵列头(106-1)具体包括：上玻璃盖板(112-1)、固化胶(112-2)、光纤端部(112-3)和下玻璃盖板(112-4)，其中，上玻璃盖板(112-1)和下玻璃盖板(112-4)内侧设置有V型槽，光纤端部(112-3)放置于所述V型槽中，并由所述固化胶(112-2)完成固定。

4.根据权利要求3所述的光发射组件，其特征在于，所述上玻璃盖板(112-1)和下玻璃盖板(112-4)远离所述适配器组件(106-3)的端面用于贴合所述AWG芯片(105)的贴合面上，在所述V型槽周边加工有一条或者多条开槽，利用一条或者多条开槽内填充的固化胶固定所述光纤阵列头(106-1)和所述AWG芯片(105)。

5.根据权利要求1-4任一所述的光发射组件，其特征在于，所述适配器组件(106-3)包括金属套筒(114-1)、金属止口(114-2)、陶瓷棒(114-3)、陶瓷套筒(114-4)和纤芯(114-5)，其中，金属套筒(114-4)与陶瓷棒(114-3)压配成型，陶瓷套筒(114-4)嵌套住陶瓷棒(114-3)，金属止口(114-2)与金属套筒(114-4)压配成型。

6.一种波分解复用光接收组件，其特征在于，所述光接收组件包括对外接口(201)、陶瓷电路板(202)、TIA芯片(203)、探测器芯片组(204)、AWG芯片(205)、带光纤阵列头的插针组件(206)、PCB电路板(207)和密封盖板(208)，其中，所述探测器芯片组(204)贴装在陶瓷电路板(202)上，具体的：

所述TIA芯片(203)、AWG芯片(205)和所述陶瓷电路板(202)固定在所述PCB电路板(207)上，其中，探测器芯片组(204)和AWG芯片(205)的输出端口耦合；

所述带光纤阵列头的插针组件(206)包括光纤阵列头(206-1)、光纤(206-2)和适配器组件(206-3)，其中，所述光纤阵列头(206-1)与所述AWG芯片(206)的输入端口耦合；

所述密封盖板(208)固定在所述PCB电路板(207)上，用于封盖所述陶瓷电路板(202)、TIA芯片(203)、探测器芯片组(204)、AWG芯片(205)和光纤阵列头(206-1)，其中，所述密封盖板(208)上设置有凹槽；

所述适配器组件(206-3)设置在所述密封盖板(208)的外部，所述适配器组件(206-3)和所述光纤阵列头(206-1)之间的光纤(206-2)嵌在所述凹槽内，并由密封胶注满凹槽和所述光纤之间的缝隙。