[发明专利]电子组件、电子模块、其制造方法以及电子装置

说明书

本发明提供了电子组件、电子模块、其制造方法以及电子装置。所述电子组件包括电子器件、用于安装所述电子器件并具有电耦合到所述电子器件的第一连接部和第二连接部的安装件、覆盖所述电子器件和所述第一连接部的密封件。所述安装件包括具有安装所述电子器件的安装面的基板、配置在所述安装面上的第一导电层、以及第二导电层。所述第一导电层包括：具有所述第一连接部的第一导电图案，以及具有所述第二连接部并在沿所述安装面的第二方向上与所述第一导电图案分离的第二导电图案。所述第二导电图案通过所述第二导电层中包括的第三导电图案连接到所述第一导电图案。所述密封件不覆盖所述第二导电图案。根据本发明，可以减小电子组件的尺寸。

技术领域

本发明涉及电子组件中的安装件的结构。

背景技术

电子装置中的电子组件是诸如初级安装在安装件上的半导体芯片等的电子器件，并且将电子组件次级安装在诸如印刷线路板等的布线元件上。

这种安装件包括要与电子器件连接的连接部(内部连接部)和要与布线构件连接的连接部(外部连接部)。在电子组件中，将电子器件和内部连接部密封，以使得可以露出外部连接部的方式，利用诸如树脂等的密封件进行封装。

日本特开第2005-294343号公报公开了一种光接收集成电路装置，其中，将光接收集成电路和芯片电容器安装在电路基板上，并且利用透明树脂进行密封。

通过减小内部连接部与外部连接部之间的距离，能够减小电子组件的尺寸。将外部连接部与密封件尽可能地分离，使得密封件不覆盖外部连接部。然而，这会阻碍电子组件的尺寸的减小。

本发明提供了一种具有减小的尺寸的电子组件。

发明内容

一种电子组件，所述电子组件包括电子器件、被构造为安装所述电子器件并具有电耦合到所述电子器件的第一连接部和电耦合到外部的第二连接部的安装件、以及被构造为覆盖所述电子器件和所述第一连接部的密封件。

所述安装件包括：具有安装所述电子器件的安装面的基板，配置在所述安装面上的第一导电层，以及在正交于所述安装面的第一方向上与所述第一导电层分离的第二导电层。所述第一导电层包括：具有所述第一连接部的第一导电图案，以及具有所述第二连接部并在沿所述安装面的第二方向上与所述第一导电图案分离的第二导电图案，所述第二导电图案通过所述第二导电层中包括的第三导电图案连接到所述第一导电图案。所述密封件不覆盖所述第二导电图案。

根据以下参照附图对示例性实施例的描述，本发明的其它特征将变得清楚。

附图说明

图1A和图1B是电子组件的示例的示意图，图1C是电子模块的示例的示意图。

图2A和图2B是电子组件的示例的示意图，图2C是电子模块的示例的示意图。

图3A至图3D是电子组件的制造方法的示例的示意图。

图4A和图4B是电子组件的制造方法的示例的示意图。

图5是电子组件的制造方法的示例的示意图。

图6A至图6C是电子组件的比较例的示意图。

具体实施方式

下面将参照附图描述本发明的实施例。应注意，通篇中，相同的标号表示相同的部件。因此，将相互参照多个附图来描述相同的部件，并且将省略关于由相同的标号指示的部件的描述。

第一实施例

图1A是根据第一实施例的电子组件EC的X-Y方向上的平面示意图，图1B是沿图1A中的IB-IB线截取的X-Z方向上的剖面示意图。电子组件EC包括安装件1、电子器件2和密封件3。