[发明专利]电子组件、电子模块、其制造方法以及电子装置

权利要求书

1.一种电子组件，所述电子组件包括电子器件、被构造为安装所述电子器件并具有电耦合到所述电子器件的第一连接部和电耦合到外部的第二连接部的安装件、以及被构造为覆盖所述电子器件和所述第一连接部的密封件，

其中，所述安装件包括：

具有安装所述电子器件的安装面的基板，

配置在所述安装面上的第一导电层，以及

在正交于所述安装面的第一方向上与所述第一导电层分离的第二导电层，

其中，所述第一导电层包括：

具有所述第一连接部的第一导电图案，以及

具有所述第二连接部并在沿所述安装面的第二方向上与所述第一导电图案分离的第二导电图案，所述第二导电图案通过所述第二导电层中包括的第三导电图案连接到所述第一导电图案，

其中，所述密封件不覆盖所述第二导电图案，

其中，所述密封件具有上表面、第一侧面和第二侧面，其中，所述上表面沿所述安装面，所述第一侧面从所述上表面向所述安装面延伸并具有针对所述安装面的、靠近所述密封件的第一角度，所述第二侧面从所述上表面向所述安装面延伸并具有针对所述安装面的、靠近所述密封件的第二角度，所述第二角度小于所述第一角度，并且

其中，所述第一连接部在所述第二方向上位于所述电子器件与所述第一侧面之间，所述第二侧面在所述第二方向上位于所述电子器件与所述第二连接部之间。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述密封件的在所述第二方向上的边缘，在所述第一方向上与所述第一导电图案不交叠。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述密封件的在所述第二方向上的边缘，在所述第一方向上与所述第一导电层中包括的导电图案不交叠。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第二导电图案通过配置在所述基板的端面上的导电部连接到所述第三导电图案。

5.根据权利要求4所述的电子组件，其中，所述导电部沿所述端面的凹部配置。

6.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一导电图案通过配置在所述基板的孔中的导体连接到所述第三导电图案。

7.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述密封件是热固化透明树脂，所述密封件与键合到所述第一连接部和所述电子器件的端子部的导电件接触。

8.一种电子模块，所述电子模块包括：

具有端子的布线构件；以及

根据权利要求1所述的电子组件，

其中，所述第二连接部焊接接合到所述端子。

9.根据权利要求8所述的电子模块，其中，所述布线件具有开口，所述端子被布置在所述开口周围，并且所述密封件位于所述开口内。

10.一种安装根据权利要求1所述的电子组件的电子装置，其中，所述电子器件是光接收器件。