[发明专利]一种机加消除铸件表面针孔的加工方法有效

专利信息
申请号: 201510741124.X 申请日: 2015-11-03
公开(公告)号: CN105195974A 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 龙美彪;欧阳玲湘;曾钰;刘剑立 申请(专利权)人: 南岳电控(衡阳)工业技术有限公司
主分类号: B23P9/02 分类号: B23P9/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 421007 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 消除 铸件 表面 针孔 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种机加消除铸件表面针孔的加工方法,其采用复合刀盘,通过分层分级、切削挤压复合加工过程;在刀盘圆周直径上分为三级刀片依次由外至内加工,半径值依次减少,形成阶梯铣削;在刀盘轴向方向刀片也分为三层不同深度台阶进行依次加工,在装夹刀片时有如下步骤:

步骤一:在对刀仪上把四片粗铣刀片对称安装在刀盘上,粗铣刀片加工半径均为63mm,所述粗铣刀片用于去除粗铣余量,其粗铣余量△P1为0.5mm;

步骤二:在对刀仪上把一片精铣刀片安装在刀盘上相邻两粗铣刀片之间的刀位上,所述精铣刀片加工半径为62mm,所述精铣刀片高于粗铣刀片0.2mm,所述精铣刀片用于去除精铣余量,其精铣余量△P2为0.2mm,t1为1.0mm;

其特征在于,步骤三:在对刀仪上把一片圆角刀片安装在与精铣刀片对称的刀位上,所述圆角刀片为三棱台状挤压修光带,所述三棱台状挤压修光带的圆角半径为0.5mm,所述三棱台状挤压修光带加工半径为60mm,所述三棱台状挤压修光带高于精铣刀片0.1mm,所述三棱台状挤压修光带用于挤压余量,其挤压余量△P为0.1mm,t2为2.0mm,所述三棱台状挤压修光带的前刀面与后刀面所成夹角为53~56°,所述四片粗铣刀片、一片精铣刀片和一片三棱台状挤压修光带周向均布在所述刀盘上。

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