[发明专利]一种提高塑封引线键合可靠性的方法在审
申请号: | 201510738901.5 | 申请日: | 2015-11-03 |
公开(公告)号: | CN106653631A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 蔡佳媛 | 申请(专利权)人: | 蔡佳媛 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610041 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 塑封 引线 可靠性 方法 | ||
1.一种提高塑封引线键合可靠性的方法,相比于传统的塑封引线键合,其特征在于增加了等离子体处理和有机物溶液喷涂的步骤,通过喷涂有机物等酒精溶液,在金属焊线表面形成绝缘层,从而降低由于金属焊线短路而导致失效的几率,提高整体可靠性。
2.根据权利要求1所述一种提高塑封引线键合可靠性的方法,其塑封料主要为环氧树脂,但是也不仅仅局限于环氧树脂,经过流体有机物注塑成型的封装均可以采用本方法。
3.根据权利要求1所述一种提高塑封引线键合可靠性的方法,其金属引线主要包括金线、铜线、铝线、银线以及合金线等。
4.根据权利要求1所述一种提高塑封引线键合可靠性的方法,其等离子体处理可以功过调整角度以及等离子体参数实现金属焊线清洗和表面活化的作用。
5.根据权利要求1所述一种提高塑封引线键合可靠性的方法,其有机物不仅仅局限于聚乙烯亚胺,还包括聚乙二醇、聚丙烯酸酯及其衍生物等溶于酒精的高分子。
6.根据权利要求1所述一种提高塑封引线键合可靠性的方法,其有机物不仅仅局限于的高分子,还包括脂肪族胺类,咪唑类及其衍生物等具有加速固化塑封材料且溶于酒精的有机物。
7.根据权利要求1一种提高塑封引线键合可靠性的方法,其有机物酒精溶液喷涂可以通过优化喷涂角度、速率以及有机物溶液浓度等控制金属焊线表面附着情况。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造