[发明专利]一种高性能直上镍镀液的电镀工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种电镀工艺，尤其是一种高性能直上镍镀液的电镀工艺。

背景技术

通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。但是在电镀镍的过程中经常会出现的白色斑点、镀层中有没覆盖的孔洞等情况发生，因为电镀镍的工艺过程复杂而且对各道工艺流程要求较高，稍微的配比改变就影响整个镀镍的效果，镀镍领域也一直在探究更加优化的镀镍方法。

发明内容

本发明是为了提供一种操作简单的高性能直上镍镀液的电镀工艺，具有快速出光、填平能力强的特点，走位效果好，低电位都具有良好的填平度，不易产生针孔和麻点，镀液稳定容易操作控制，镀层柔韧性好，电阻率低，杂质容忍度高。

本发明的技术解决方案是：高性能直上镍镀液的电镀工艺。(1)向备用槽中加入纯水，将水加热至60-70℃，加热后加入硫酸镍和氯化镍，搅拌溶解；(2)用10％稀硫酸将PH值调至3.0，加入2-3ml/L30％的双氧水并搅拌半小时，加入4％的氢氧化钠溶液将PH值调节到5.5-6,将温度加热至65-70℃，保温半小时，(3)加入2-3g/L活性碳粉，充分搅拌半小时，静置3-5个小时，过滤至镀槽；(4)硼酸用95-100℃的沸水溶解，过滤后加入镀槽；(5)将镀槽中的镀液用10％稀硫酸将PH值调节到3.0-3.2，温度保温在50-55摄氏度；(6)加入镍开缸剂3-5ml/L、镍光亮剂0.3-0.5ml/L,镍柔软剂8-12ml/L,镍润湿剂1-2ml/L,将镀液PH值调整到4-5；(7)加入电镀件温度控制在50-60℃，阴极电流密度DK在0.2-3A/dm²，阳极电流密度0.5-3A/dm²条件下进行电镀。

本发明的优点：

1、走位效果好，覆盖力强。分散能力好，不易产生针孔和麻点；

2、镀液稳定容易操作控制，镀层柔韧性好，电阻率低；

3、杂质容忍度高。

具体实施方式

下面根据具体实施例对本发明做进一步说明。

实施例1

(1)向备用槽中加入纯水，将水加热至60℃，加热后降入硫酸镍和氯化镍，搅拌溶解；(2)用10％稀硫酸将PH值调至3.0，加入2ml/L30％的双氧水并搅拌半小时，加入4％的氢氧化钠溶液将PH值调节到6,将温度加热至65℃，保温半小时，(3)加入2g/L活性碳粉，充分搅拌半小时，静置5个小时，过滤至镀槽；(4)硼酸用100℃的沸水溶解，过滤后加入镀槽；(5)将镀槽中的镀液用10％稀硫酸将PH值调节到3.0，温度保温在50℃；(6)加入镍开缸剂3-5ml/L镍光亮剂0.4ml/L,镍柔软剂10ml/L,镍润湿剂1ml/L,将镀液PH值调整到4-5；(7)加入电镀件温度控制在58℃，阴极电流密度DK在0.3A/dm²，阳极电流密度0.5A/dm²条件下进行电镀。

实施例2

(1)向备用槽中加入纯水，将水加热至60℃，加热后降入硫酸镍和氯化镍，搅拌溶解；(2)用10％稀硫酸将PH值调至3.0，加入2ml/L30％的双氧水并搅拌半小时，加入4％的氢氧化钠溶液将PH值调节到6,将温度加热至65℃，保温半小时，(3)加入2g/L活性碳粉，充分搅拌半小时，静置5个小时，过滤至镀槽；(4)硼酸用100℃的沸水溶解，过滤后加入镀槽；(5)将镀槽中的镀液用10％稀硫酸将PH值调节到3.0，温度保温在50℃；(6)加入镍开缸剂3-5ml/L,将镀液PH值调整到4-5；(7)加入电镀件温度控制在58℃，阴极电流密度DK在0.3A/dm²，阳极电流密度0.5A/dm²条件下进行电镀。

镀液的配制过程中，镍开缸剂、镍光亮剂、镍柔软剂、镍润湿剂都可以在市面上购得，镀液的配制过程中，经过多年的实验测试得出，适量的开缸剂可以减少镀层应力，使低电流密度区覆盖率良好，适量的润湿剂可维持镀液表面张力，众多周知电镀镍的各原料添加比例需要十分精确，稍微的变动可能会引起镀层出现针孔，低电流密度区没有填平度，与其他位置的镀层有明显分界，镀层高电流密度区容易烧焦，镀层出现起雾现象，还会导致低电流密度区光亮度变差，高、中电流密度区容易出现凹凸起伏的条纹，以及在低电流密度区有雾状沉积。而完全按照本电镀工艺进行镀镍时，镀件保持高雅白亮镀层，基本无毛刺和针孔。

尽管上述实施例已本发明的技术方案进行了详细地描述，但是本发明的技术方案并不限于以上实施例，在不脱离本发明的思想和宗旨的情况下，对本发明的技术方案所做的任何改动都将落入本发明的权利要求书所限定的范围。