[发明专利]一种无定位孔的线路板成型方法

权利要求书

1.一种无定位孔的线路板成型方法，其特征在于，包括设有两条工艺边的待加工线路板，每一条工艺边上设有两个定位孔，具体步骤如下：

S1.将多块待加工线路板依次进行对外、重叠固定在成型机台面的垫板上；对待加工线路板进行第一次锣板成型，制成半成品线路板A；

S2.对半成品线路板A进行电测试；

S3.将电测试合格的多块半成品线路板A依次进行对位、重叠在成型机台面的垫板上，多块半成品线路板A中的一条工艺边上的两个定位孔使用定位销钉固定，在靠近无工艺边的多块半成品线路板A板边位置处钻孔，并用定位销钉固定将多块半成品线路板A固定；

S4.对多块重叠的半成品线路板A进行第二次锣边，锣边时锣除没有定位销钉的工艺边位置所在的半成品线路板A的板边，制成半成品线路板B；

S5.在靠近锣除工艺边后的半成品线路板B板边位置处钻孔，并用定位销钉固定，同时拔除固定在工艺边的定位孔内的定位销钉；

S6.对半成品线路板B进行第三次锣板，锣边时锣除另一条工艺边位置所在的半成品线路板B的板边，制成成品线路板；

S7.将成品线路板进行清洗、干燥处理。

2.根据权利要求1所述的无定位孔的线路板成型方法，其特征在于，所述的待加工线路板的工艺边设置在待加工线路板的任意两边。

3.根据权利要求2所述的无定位孔的线路板成型方法，其特征在于，步骤S3中所述的第一次锣板时，只锣除待加工线路板中无工艺边所在的待加工线路板板边以及待加工线路板中需要锣除的部分。

4.根据权利要求3所述的无定位孔的线路板成型方法，其特征在于，步骤S3中所述的半成品线路板A板边位置处钻孔的数量和步骤S5中所述的半成品线路板B板边位置处钻孔的数量根据线路板板面的长度进行确定。

5.根据权利要求4所述的无定位孔的线路板成型方法，其特征在于，步骤S3中所述的半成品线路板A板边位置处钻孔的数量和步骤S5中所述的半成品线路板B板边位置处钻孔的数量均为两个。