[发明专利]邻近传感器、电子设备以及制造邻近传感器的方法

说明书

本公开的实施方式提供了一种邻近传感器、电子设备以及制造邻近传感器的方法，该邻近传感器包括传感器芯片、发光器件、透明模制材料和非透明模制材料；其中传感器芯片包括传感器区域；其中发光器件位于传感器芯片上并且电耦合至传感器芯片；其中透明模制材料至少覆盖发光器件的发光表面；以及其中非透明模制材料将透明模制材料和传感器区域隔离。

技术领域

本公开的实施方式涉及图像传感器设备领域，并且更具体地涉及邻近传感器、电子设备以及制造邻近传感器的方法。

背景技术

一般而言，电子设备包含一个或者多个用于提供增强的媒体功能的图像传感器模块。例如，典型的电子设备可以利用图像传感器模块来进行影像捕获或者视频电话会议。一些电子设备包括用于其它目的的附加的图像传感器设备，诸如邻近传感器。

例如，电子设备可以使用邻近传感器来提供物体距离，用于向相机专用的图像传感器模块提供聚焦调整。在移动设备应用中，当用户的手在附近时，可以使用邻近传感器来检测，从而快速地并且准确地将设备从省电睡眠模式中唤醒。一般而言，邻近传感器包括将辐射指向潜在的附近物体的发光器件，以及接收由附近物体反射的辐射的传感器芯片。

图1示出了现有技术中的邻近传感器100的截面示意图。如图1所示，邻近传感器100包括基板1、在基板1上的传感器芯片2和发光器件3、以及通过粘接剂110定位在基板1和传感器芯片2上并且在其中具有开口的盖体11。基板1包括电介质层101、由电介质层101承载的多个导电迹线102、以及由电介质层101承载并被耦合到导电迹线102的第一导电触点103和第二导电触点104，其中第一导电触点103设置于基板1的上表面处，并且第二导电触点104设置于基板1的下表面处。传感器芯片2通过粘接剂10附接至基板1的上表面。发光器件3通过导电附接材料8被附接至基板1的上表面。传感器芯片2和发光器件3分别通过相应的焊线9电耦合到基板1的第一导电触点103。邻近传感器100还包括分别通过粘接剂60粘接至盖体11上以覆盖相应的开口的滤光部件61和62。滤光部件61设置在传感器芯片2的传感器区域201的正上方。滤光部件62设置在发光器件3的正上方。

在图1中所示的邻近传感器100中，由于盖体11的价格较高，因而使得整个邻近传感器100的制造成本较高。此外，在制造这样的邻近传感器100时，需要为个体的邻近传感器100安装单独的盖体11，使得制造过程花费较长的时间，从而降低了产能。

发明内容

本公开的实施方式的目的之一是提供一种新型的邻近传感器以及制造这样的邻近传感器的方法，以降低制造成本和/或增加产能。

根据本公开的第一方面，提供了一种邻近传感器，包括：传感器芯片，包括传感器区域；发光器件，位于所述传感器芯片上并且电耦合至所述传感器芯片；透明模制材料，至少覆盖所述发光器件的发光表面；以及非透明模制材料，将所述透明模制材料和所述传感器区域隔离。

根据本公开的一个示例性实施方式，所述发光器件被所述透明模制材料密封。

根据本公开的一个示例性实施方式，所述发光器件通过导电附接材料附接至所述传感器芯片。

根据本公开的一个示例性实施方式，所述邻近传感器还包括：滤光部件，位于所述传感器区域的正上方。

根据本公开的一个示例性实施方式，所述滤光部件通过透明粘接剂粘接至所述传感器芯片。

根据本公开的一个示例性实施方式，所述非透明模制材料部分地覆盖所述传感器芯片的具有所述传感器区域的表面，使得所述传感器区域未被所述非透明模制材料覆盖。

根据本公开的一个示例性实施方式，所述非透明模制材料部分地覆盖所述透明模制材料，使得所述发光器件的光出射光路未被所述非透明模制材料覆盖。

根据本公开的一个示例性实施方式，所述传感器芯片包括硅通孔。