[发明专利]邻近传感器、电子设备以及制造邻近传感器的方法

权利要求书

1.一种邻近传感器，包括：

传感器芯片，包括传感器区域；

发光器件，位于所述传感器芯片上并且直接电耦合至所述传感器芯片，所述发光器件包括发光表面；

透明模制材料，覆盖所述发光器件的所述发光表面；以及

非透明模制材料，将所述透明模制材料和所述传感器芯片的所述传感器区域隔离。

2.根据权利要求1所述的邻近传感器，其中，所述发光器件被所述透明模制材料密封。

3.根据权利要求1所述的邻近传感器，还包括导电附接材料，其中，所述发光器件通过所述导电附接材料附接至所述传感器芯片。

4.根据权利要求1所述的邻近传感器，还包括：

滤光部件，覆盖所述传感器芯片的所述传感器区域。

5.根据权利要求4所述的邻近传感器，还包括透明粘接剂，其中，所述滤光部件通过所述透明粘接剂耦合至所述传感器芯片。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的邻近传感器，其中，所述非透明模制材料覆盖所述传感器芯片的一部分，其中所述传感器区域未被所述非透明模制材料覆盖。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的邻近传感器，其中，所述非透明模制材料覆盖所述透明模制材料的一部分，其中所述发光器件的光出射光路未被所述非透明模制材料覆盖。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的邻近传感器，其中，所述传感器芯片包括硅通孔。

9.一种邻近传感器，包括：

传感器芯片，包括传感器区域；

发光组件，位于所述传感器芯片上，所述发光组件包括基板、位于所述基板上并且电耦合至所述基板的发光器件、以及覆盖所述发光器件的发光表面的透明模制材料，其中所述基板直接电耦合至所述传感器芯片；以及

非透明模制材料，将所述发光组件和所述传感器区域隔离。

10.根据权利要求9所述的邻近传感器，其中所述非透明模制材料位于所述传感器芯片的在所述传感器区域和所述发光组件之间的表面上。

11.根据权利要求9所述的邻近传感器，还包括透明模制材料，所述透明模制材料覆盖所述传感器芯片的所述传感器区域。

12.一种电子设备，包括根据权利要求1至11中任一项所述的邻近传感器。

13.一种制造邻近传感器的方法，包括：

将发光器件放置在传感器芯片的表面的第一部分上，所述传感器芯片的所述表面的第二部分包括传感器区域；

将所述发光器件直接电耦合至所述传感器芯片；

使用透明模制材料覆盖所述发光器件的发光表面；以及

通过在所述第一部分和所述第二部分之间在所述传感器的所述表面上形成非透明模制材料，来将所述透明模制材料和所述传感器区域隔离。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，在将所述发光器件放置在所述传感器芯片的所述第一部分上之前，所述方法包括将所述传感器芯片放置在载体上；

所述方法还包括：

在将所述透明模制材料和所述传感器区域隔离之后，去除所述载体。

15.根据权利要求13所述的方法，其中，使用透明模制材料覆盖所述发光器件的发光表面包括：

使用所述透明模制材料密封所述发光器件。

16.根据权利要求13所述的方法，其中，将所述发光器件电耦合至所述传感器芯片包括：

利用导电附接材料将所述发光器件附接至所述传感器芯片。