[发明专利]切断装置以及切断方法

权利要求书

1.一种切断装置，具备：工作台，放置被切断物；切断机构，对所述被切断物进行切断；以及移动机构，使所述工作台和所述切断机构相对地移动，所述切断装置在沿着切断线切断所述被切断物来进行单片化时被使用，其特征在于，具备：

旋转轴，设置于所述切断机构；

旋转刃，安装于所述旋转轴的前端部；

两个固定部件，分别设置在所述旋转刃的两侧的侧面中，夹着所述旋转刃以进行固定；以及

测定单元，以朝向所述固定部件的规定区域的方式被设置于所述切断机构，

所述测定单元通过对所述固定部件的所述规定区域中的位移进行检测，从而测定出所述旋转刃位移后的位移量，

所述位移量包括：

第一位移量，所述旋转刃沿着所述旋转轴的轴向位移而引起的位移量、和

第二位移量，所述旋转刃沿着所述旋转轴的径向位移而引起的位移量。

2.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，

通过根据所述第一位移量来校正所述旋转刃和所述被切断物的相对的位置关系，从而使所述旋转刃的位置与所述切断线的位置相吻合。

3.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，

根据所述第二位移量来测定与所述旋转刃的振动的振幅有关的特性。

4.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，

所述规定区域具有以中心侧的厚度与周边侧的厚度不同的方式形成的锥形部。

5.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，

所述规定区域包括在所述固定部件的外周部中相对于所述旋转刃的面垂直地形成的端部。

6.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，

所述规定区域由具有导电性的物质构成。

7.根据权利要求6所述的切断装置，其特征在于，

所述测定单元包括涡流式位移传感器。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的切断装置，其特征在于，

所述被切断物为封装基板。

9.根据权利要求1～7中任一项所述的切断装置，其特征在于，

所述被切断物为制作有分别与多个区域相对应的功能元件的基板。

10.一种切断方法，包括：在工作台载置被切断物的工序；使具有旋转刃的切断机构和所述工作台相对地移动的工序；以及通过使所述切断机构和所述工作台相对地移动从而使用所述切断机构沿着切断线来切断所述被切断物的工序，其特征在于，包括：

使所述旋转刃旋转的工序，所述旋转刃在被设置于所述切断机构的旋转轴的前端部中，通过在所述旋转刃的两侧的侧面设置的两个固定部件而被固定；

使被设置于所述切断机构的测定单元与所述固定部件的规定区域相对置的工序；以及

所述测定单元通过对所述固定部件的所述规定区域中的位移进行检测，从而测定出所述旋转刃位移后的位移量的工序，

测定所述位移量的工序包括：

对所述旋转刃沿着所述旋转轴的轴向位移而引起的第一位移量进行测定的工序；以及

对所述旋转刃沿着所述旋转轴的径向位移而引起的第二位移量进行测定的工序。

11.根据权利要求10所述的切断方法，其特征在于，

包括通过根据所述第一位移量来校正所述旋转刃和所述被切断物的相对的位置关系，从而使所述旋转刃的位置与所述切断线的位置相吻合的工序。

12.根据权利要求10所述的切断方法，其特征在于，

包括根据所述第二位移量来测定与所述旋转刃的振动的振幅有关的特性的工序。

13.根据权利要求10所述的切断方法，其特征在于，

所述规定区域具有以中心侧的厚度与周边侧的厚度不同的方式形成的锥形部。