[发明专利]一种100G高速传输CFP封装电缆模块

说明书

技术领域

本发明涉及信号传输设备领域，特别涉及一种100G高速传输CFP封装电缆模块。

背景技术

本发明中出现的缩略语和关键术语定义

CFP(CentumForm-factorPluggable)外形封装可插拔

MCU(MicroControlUnit)微控制单元

MDC(Managementdataclock)控制数据时钟接口

MDIO（Managementdatainandoutput）控制数据输入输出接口

Gearbox变速器

CDR(Clock-and-Data-Recovery)时钟数据恢复

DDM(DigitalDetectMonitor)数字检测监控

MSA(Multi-SourceAgreement)多元协议

近几年，随着互联网、云计算和大数据等产业的加速发展，100G以太网将在数据中心领域强势增长。支持数据中心建设的100GCFP封装光收发模块也处在高速的发展之中，目前在数据中心内部系统之间用于短距离传输的CFP100G模块，主要使用的850nm波长多模光纤。该型模块主要采用diebonding的工艺将所需芯片例如激光器芯片（LD），光电接收二极管（PD），激光器驱动芯片，接收端TIA以及LA芯片贴在加工好的PCB上，然后在采用wirebonding的工艺，用金线将以上各个器件的对应的电气单元进行连接，最后在采用光耦和的方法将模块所需的光学元件，安装到模块对应的适当位置上；生产过程相对复杂，对生产设备要求较高，成品率较低，生产效率低下，很难形成大批量生产。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于短距离高速率信号传输的CFP封装的模块，本模块采用电缆作为数据传输媒介，可通过CFP接口插接在系统端，用于将系统端的信号发送出去，并将接收到的信号传送至系统端；实现和现有CFP光收发模块同样的功能，能够兼容现有市面上交换机的CFP接口，且传输速率可达100Gb/s。

为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：

一种100G高速传输CFP封装电缆模块，包括，

信号速率变速器，同时与CFP接口及电缆接口连接，用于将接收到的系统端10路10G信号转换为4路25G信号，并将该4路25G信号传送至电缆接口；或，将自电缆接口接收到的4路25G信号转换为10路10G信号，并将该10路10G信号传送至CFP接口；

时钟扇出单元，用于将CFP封装电缆模块内部的时钟信号分别提供给系统接收端和系统发送端；

时钟去抖单元，用于将系统提供的时钟进行倍频、去抖处理，并将处理后的时钟信息传送至所述信号速率变速器；

MCU，同时与时钟去抖单元、信号速率变速器及系统端连接，用于控制时钟去抖单元的运行，同时完成系统端与信号速率变速器之间的通信。

所述CFP封装电缆模块中还包括供电控制单元，所述供电控制电源同时与CFP接口、时钟扇出单元、时钟去抖单元、信号速率变速器及MCU连接，用于为时钟扇出单元、时钟去抖单元、信号速率变速器及MCU供电。

进一步的，所述信号速率变速器中包含有CDR单元，用于对信号进行时钟恢复处理。

进一步的，所述CFP封装电缆模块中还包括温度及供电电压监控单元，其与MCU连接，用于对模块的工作电压、温度进行采样采集，从而对模块的工作状态进行监控。

进一步的，系统端与MCU之间的通信信号包括控制信号、MDC信号、MDIO信号以及告警信号；所述MCU负责从系统端接收控制信号、MDC信号及MDIO信号，并将上述信号经过转化后传送至模块内部各个功能单元；或将从各个功能单元传来的告警信号通过MDIO信号或告警输出引脚传送至系统端。

进一步的，所述MCU与信号速率变速器之间设置有电平转换单元，用于匹配MCU与信号速率变速器之间的信号电平。

进一步的，其特征在于，所述电缆接口采用双层焊盘结构；

进一步的，所述电缆接口的电气定义为GSSG结构。

进一步的，所述信号速率变速器、时钟扇出单元、时钟去抖单元、MCU、CFP接口及电缆接口均集成设置在一PCB板上，所述PCB板设置在一由上盖、下盖扣合组成的腔体中；

所述CFP接口设置在所述PCB板的一端并伸出所述腔体外；所述电缆接口设置在所述PCB板另一端，采用结构件卡位固定在所述下盖盖体上。

进一步的，所述电缆采用充胶的方式与所述电缆接口固定连接。