[发明专利]一种100G高速传输CFP封装电缆模块

权利要求书

1.一种100G高速传输CFP封装电缆模块，其特征在于，包括，

信号速率变速器，同时与CFP接口及电缆接口连接，用于将接收到的系统端10路10G信号转换为4路25G信号，并将该4路25G信号传送至电缆接口；或，将自电缆接口接收到的4路25G信号转换为10路10G信号，并将该10路10G信号传送至CFP接口；

时钟扇出单元，用于将CFP封装电缆模块内部的时钟信号分别提供给系统接收端和系统发送端；

时钟去抖单元，用于将系统提供的时钟进行倍频、去抖处理，并将处理后的时钟信息传送至所述信号速率变速器；

MCU，同时与时钟去抖单元、信号速率变速器及系统端连接，用于控制时钟去抖单元的运行，同时完成系统端与信号速率变速器之间的通信。

2.如权利要求1所述的CFP封装电缆模块，其特征在于，所述信号速率变速器中包含有CDR单元，用于对信号进行时钟恢复处理。

3.如权利要求1所述的CFP封装电缆模块，其特征在于，所述CFP封装电缆模块中还包括温度及供电电压监控单元，其与MCU连接，用于对模块的工作电压、温度进行采样采集，从而对模块的工作状态进行监控。

4.如权利要求1所述的CFP封装电缆模块，其特征在于，系统端与MCU之间的通信信号包括控制信号、MDC信号、MDIO信号以及告警信号；所述MCU负责从系统端接收控制信号、MDC信号及MDIO信号，并将上述信号经过转化后传送至模块内部各个功能单元；或将从各个功能单元传来的告警信号通过MDIO信号或告警输出引脚传送至系统端。

5.如权利要求4所述的CFP封装电缆模块，其特征在于，所述MCU与信号速率变速器之间设置有电平转换单元，用于匹配MCU与信号速率变速器之间的信号电平。

6.如权利要求1所述的CFP封装电缆模块，其特征在于，所述电缆接口采用双层焊盘结构。

7.如权利要求1所述的CFP封装电缆模块，其特征在于，所述电缆接口的电气定义为GSSG结构。

8.如权利要求1所述的CFP封装电缆模块，其特征在于，所述信号速率变速器、时钟扇出单元、时钟去抖单元、MCU、CFP接口及电缆接口均集成设置在一PCB板上，所述PCB板设置在一由上盖、下盖扣合组成的腔体中；

所述CFP接口设置在所述PCB板的一端并伸出所述腔体外；所述电缆接口设置在所述PCB板另一端，采用结构件卡位固定在所述下盖盖体上。

9.如权利要求8所述的CFP封装电缆模块，其特征在于，所述电缆采用充胶的方式与所述电缆接口固定连接。

10.如权利要求8所述的CFP封装电缆模块，其特征在于，所述腔体中还封装有导热块，用于模块的散热。