[发明专利]一种改性高导热系数热敏电阻环氧树脂灌封料的制备方法及应用

权利要求书

1.改性高导热系数热敏电阻环氧树脂灌封料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

1）第一无机纳米填料的修饰处理：将第一无机纳米填料、异氰酸酯、催化剂混于有机溶剂中，充分反应，固液分离，所得固体充分干燥，研磨，得到异氰酸酯修饰的填料；

2）将异氰酸酯修饰的填料、超支化聚酯、催化剂置于有机溶剂中，在保护气氛下，充分反应，所得产物分离出来，洗涤，充分干燥，得到改性填料1；

3）第二无机纳米填料的修饰处理：将第二无机纳米填料、偶联剂混于有机溶剂中，充分反应，分离出产物，得到偶联剂修饰的填料；

4）将偶联剂修饰的填料、活性单体、催化剂混合，保护气氛下，进行充分反应，分离出产物，洗涤，干燥，得到改性填料2；

5）将改性填料1和改性填料2均匀分散在环氧树脂中即可。

2.根据权利要求1所述的改性高导热系数热敏电阻环氧树脂灌封料的制备方法，其特征在于：所述的第一无机纳米填料、第二无机纳米填料各自独立的选自以下无机纳米填料中的至少一种：BN、Al₂O₃、AlN、BN、MgO、ZnO、SiO₂、Si₃N₄、SiC、BeO、碳粉、石墨烯、石墨粉。

3.根据权利要求1或2所述的改性高导热系数热敏电阻环氧树脂灌封料的制备方法，其特征在于：所述的异氰酸酯为MDI、HDI、NDI、PPDI、IPDI、XDI、TDI、PAPI、HTDI、HMDI、CHDI中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的改性高导热系数热敏电阻环氧树脂灌封料的制备方法，其特征在于：所述的超支化聚酯为BoltornH20、BoltornH30、BoltornH40、BoltornU3000、BoltornW3000、BoltornH2004中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的改性高导热系数热敏电阻环氧树脂灌封料的制备方法，其特征在于：所述的偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的改性高导热系数热敏电阻环氧树脂灌封料的制备方法，其特征在于：所述的活性单体为N,N-二羟乙基-3-胺基丙酸甲酯。

7.根据权利要求6所述的改性高导热系数热敏电阻环氧树脂灌封料的制备方法，其特征在于：步骤1）中，第一无机纳米填料、异氰酸酯的质量比为（5-20）：1。

8.根据权利要求7所述的改性高导热系数热敏电阻环氧树脂灌封料的制备方法，其特征在于：步骤2）中，异氰酸酯修饰的填料、超支化聚酯的用量比为：1g：（2-10）mL。

9.根据权利要求8所述的改性高导热系数热敏电阻环氧树脂灌封料的制备方法，其特征在于：步骤3）中，第二无机纳米填料和偶联剂的质量比为（1-20）：1；步骤4）中，偶联剂修饰的填料、活性单体的用量比为（5-20）g：1mol。

10.权利要求9的方法制备的环氧树脂灌封料在制备高导热系数热敏电阻中的应用。