[发明专利]一种可控硅水冷散热器在审
申请号: | 201510703287.9 | 申请日: | 2015-10-26 |
公开(公告)号: | CN106611750A | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 舒双武 | 申请(专利权)人: | 池州容尔电气科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L23/40 | 分类号: | H01L23/40 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所31210 | 代理人: | 毛雁妮 |
地址: | 247000 安徽省池州*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可控硅 水冷 散热器 | ||
技术领域
本发明涉及水冷散热器领域,具体涉及一种可控硅水冷散热器。
技术背景
可控硅,是可控硅整流元件的简称,是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件,亦称为晶闸管;具有体积小、结构相对简单、功能强等特点,是比较常用的半导体器件之一。可控硅工作时产生大量热,如果不及时散热,将影响其性能;因此可控硅水冷散热器是保证可控硅正常工作必不可少的部件。目前市面上的可控硅水冷散热器,一旦安装到电器系统中后,想更换可控硅,需要将整个散热器全部拆卸下来,再拆开散热器框架,进行更换,费时费力,很不方便。
发明内容
本发明所要解决的问题:针对市面上的可控硅水冷散热器更换可控硅麻烦的问题,提供一种可控硅方便拆卸的散热器。
本发明所采取的技术方案:一种可控硅水冷散热器,包括框架上横梁、顶锥、压力膜条、上绝缘体、上水套、水嘴、可控硅、下水套、下绝缘体、框架下横梁、框架螺栓;框架上横梁、框架下横梁与两根框架螺栓连接成矩形框架;顶锥、顶锥、压力膜条、上绝缘体、上水套、可控硅、下水套、下绝缘体依次从上到下接触连接,利用压力固定于框架内;水嘴布置在上、下水套上;所述的框架上横梁中部设有螺纹孔,同时配套相应的螺栓。
进一步的,所述螺栓底部与顶锥顶部接触位置开一锥形凹槽。
进一步的,所述下绝缘体中心部位设置凸起结构,相应的框架下横梁处设置凹槽结构。
进一步的,所述压力膜条制成圆环状,顶锥为上端圆锥形,下端圆柱形结构,且圆柱直径小于圆锥直径;压力膜条套在顶锥的圆柱部分上。
本发明的有益效果:通过上部框架中心位置设置螺纹孔,顶锥的顶部通过该孔上下活动;当用螺栓向下拧紧,抵住顶锥时,则整个散热器各个部件均被固定,可实现散热功能;当将螺栓向上拧松,顶锥可以向上活动,此时,可取出可控硅,而不需要将整个散热器从设备上拆卸下来和将散热器拆开,因而方便,节约更换成本,同时改进所需成本低。
附图说明
图1为可控水冷硅散热器的正视图;
图2为可控硅水冷散热器的局部细节图;
其中,1-螺栓,2-框架上横梁,3-顶锥,4-压力模条,5-上绝缘体,6-上水套,7-水嘴,8-可控硅,9-下水套,10-下绝缘体,11-框架下横梁,12-螺纹孔、13-框架螺栓。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。
如图1、图2所示的一种可控硅水冷散热器,包括框架上横梁2、顶锥3、压力膜条4、上绝缘体5、上水套6、水嘴7、可控硅8、下水套9、下绝缘体10、框架下横梁11、框架螺栓13;其中压力膜条4被压在顶锥3下部,顶锥3上端被框架上横梁2中心的螺栓1通过螺纹孔12抵住固定,压力膜条4下端与上绝缘体5接触,上绝缘体5往下连接上水套6,上水套6及下水套9上均有水嘴7,上水套6下方连接可控硅8,可控硅8下方连接下水套9,通过上下水套可以给可控硅8降温;下水套9下端与下绝缘体10连接,下绝缘体10与框架下横梁13连接固定,框架上下横梁通过框架螺栓13连接成矩形框架,同时固定住各个部件。这样,可控硅方便拆卸的可控硅水冷散热器就组装成了。
进一步的,当在螺栓1底部开一凹槽,顶锥3顶部正好插入凹槽中,固定顶锥,防止松动。
进一步的,当下绝缘体10下端设置凸起,相应位置的框架下横梁11顶端设置凹槽,能固定住下绝缘体10。
进一步的,所述压力膜条4制成圆环状,顶锥3制成上部圆锥、下部半径稍小的圆柱形状,压力膜条4套在顶锥3上,固定压力膜条4,防止其松动。
当需要拆卸、更换可控硅8时,只需将螺栓1向上拧松,顶锥3由于是锥形结构,可以通过螺纹孔12适当向上移动,则上绝缘体5、上水套6均可上移,则可控硅8可直接取出及更换;更换完毕,拧紧螺栓1即可。
本发明提供的方便拆卸可控硅的可控硅水冷散热器,在实际应用中可以节约大量更换可控硅8所需要的成本,直接产生经济价值;并且改进结构简单,并没有增加太多散热器的制作成本。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
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