[发明专利]一种可控硅水冷散热器在审
| 申请号: | 201510703287.9 | 申请日: | 2015-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN106611750A | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
| 发明(设计)人: | 舒双武 | 申请(专利权)人: | 池州容尔电气科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L23/40 | 分类号: | H01L23/40 |
| 代理公司: | 上海市华诚律师事务所31210 | 代理人: | 毛雁妮 |
| 地址: | 247000 安徽省池州*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 可控硅 水冷 散热器 | ||
1.一种可控硅水冷散热器,包括框架上横梁(2)、顶锥(3)、压力膜条(4)、上绝缘体(5)、上水套(6)、水嘴(7)、可控硅(8)、下水套(9)、下绝缘体(10)、框架下横梁(11)、框架螺栓(13);框架上横梁(2)、框架下横梁(11)与两根框架螺栓(13)连接成矩形框架;顶锥(3)、压力膜条(4)、上绝缘体(5)、上水套(6)、可控硅(8)、下水套(9)、下绝缘体(10)依次从上到下接触连接,利用压力固定于框架内;水嘴(7)布置在上水套(6)、下水套(9)上;其特征是:所述的框架上横梁(2)中部设有螺纹孔(12),同时配套相应的螺栓(1)。
2.如权利要求1所述的可控硅水冷散热器,其特征是:所述螺栓(1)底部与顶锥(3)顶部接触位置开一锥形凹槽。
3.如权利要求1所述的可控硅水冷散热器,其特征是:所述下绝缘体(10)中心部位设置凸起结构,相应的框架下横梁(11)处设置凹槽结构。
4.如权利要求1所述的可控硅水冷散热器,其特征是:所述压力膜条(4)制成圆环状,顶锥(3)为上端圆锥形,下端圆柱形结构,且圆柱直径小于圆锥直径;压力膜条(4)套在顶锥(3)的圆柱部分上。
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