[发明专利]芯片封装框架及芯片封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及半导体封装技术，具体是指一种芯片封装框架及芯片封装结构。

背景技术

请参阅图1与图2所示，为现有技术中的芯片封装结构，为了提高封装体的散热，通常会在封装体的底部加一个散热片，或者加不散热片的在封装体的侧面加翼脚(或叫翼片)，翼脚与封装体内部的载片岛相连，如图1中SOP24加翼脚的封装形式；又如图2是DIP14做成加翼脚的封装形式，这种可以称之为附加翼脚、或者附加翼片，是最常规做法。

上述的结构和方法中存在以下缺点：

1)按照图1和图2方式如果要加翼脚提高散热，在PIN Pitch(引脚间距)保持不变情况下封装体必须扩大，封装的整套模具包括引线框架模具、塑封模具、切筋模具、打弯模具都要重新开，成本很高；

2)如果按照图1和图2方式如果要加翼脚提高散热，PIN Pitch如果缩小，封装体大小虽可基本不变，但整套模具包括引线框架模具、塑封、切筋、打弯模具也要重新开；成本也高；

3)对封装而言重新开整套模具，包括引线框架模具、塑封、切筋、打弯模具，开发周期会很长；

4)按照图1封装体加大，或者按照图2中PIN Pitch变化，用户的PCB(印刷电路板)都必须改动才能使用；这同样会延长客户开发的周期，或者增加使用难度；

5)按照图1和图2方式做不够灵活，全部整套模具开过后，仍然只适用一种封装形式。

发明内容

本发明的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种把任意相邻的封装引脚做成翼脚，用在SOP、DIP、QFP封装外型上，并且翼脚与基岛相连的芯片封装框架，有利于电路的散热，同时可降低封装模具的开发成本和开发周期。

为了实现上述目的，本发明的芯片封装框架及芯片封装结构具有如下构成：

该芯片封装框架，其主要特点是，所述的芯片封装框架包括基岛、引脚；任意数个相邻的引脚在框架外部相连，且该任意数个相邻的引脚在框架内部相连后与所述的基岛相连。

进一步地，该任意数个相邻的引脚为一个整体，所述的芯片封装框架的模具改变，则该整体的面积及形式改变。

进一步地，所述的任意数个相邻的引脚为一个整体，且该整体上设置有孔。

进一步地，所述的芯片封装框架为双列直插式封装DIP、小外形封装SOP或者四方扁平封装QFP的芯片封装框架。

进一步地，所述的芯片封装框架包括数个基岛，在框架内部和框架外部均相连的任意数个相邻的引脚形成一个整体，且使得每一个基岛与至少一个该整体相连接。

更进一步地，所述的数个基岛为2以上的整数个基岛。

更进一步地，所述的任意数个引脚为2以上的整数个引脚。

本发明还涉及一种芯片封装结构，其主要特点是，包括上述的芯片封装框架。

采用了该发明中的芯片封装框架及芯片封装结构，与现有技术相比，具有以下有益效果：

1)便于芯片通过基岛和翼脚向外面散热，例如图3中PIN5和PIN6做成翼脚，通过框架金属直接把芯片的热量导引到封装体外面去，也可增加基岛的电容量；

2)内部PIN5和PIN6同时与基岛相连，实际上把基岛扩大，便于做大芯片、多芯片封装；

3)与常规SOP8封装工艺相兼容；

4)与后续常规的SOP8测试、打印、编带工艺相兼容，与SMT厂家的贴装工艺兼容；

5)主要只改动一副引线框架模具，其他塑封模具、切筋模具、打弯模具只要稍作调整就可以实现，可缩短封装的开发周期；

6)用户的PCB上不必作改动就可以直接使用；(DIP翼脚必须改动PCB的应用除外)。

附图说明

图1为现有技术中的SOP24加翼脚的封装形式的结构示意图。

图2为现有技术中的DIP14加翼脚的封装形式的结构示意图。

图3为本发明的第一具体实施例中SOP8的封装结构示意图。

图4至图9分别为本发明的不同的实施例中的芯片封装框架的结构示意图。

图10至11分别为本发明的不同的相邻引脚相连接的芯片封装框架的结构示意图。

图12为本发明的一实施例中的不带孔时芯片封装框架的结构示意图。

图13为本发明的双基岛的结构示意图。

图14为本发明的一实施例中多引脚相连接的芯片封装框架的结构示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地描述本发明的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。