[发明专利]芯片封装框架及芯片封装结构在审
| 申请号： | 201510702739.1 | 申请日： | 2015-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN106611753A | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 石一心;罗先才;徐栋 | 申请（专利权）人： | 无锡华润矽科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 框架 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装框架，其特征在于，所述的芯片封装框架包括基岛、引脚；任意数个相邻的引脚在框架外部相连，且该任意数个相邻的引脚在框架内部相连后与所述的基岛相连。
2.根据权利要求1所述的芯片封装框架，其特征在于，该任意数个相邻的引脚为一个整体，所述的芯片封装框架的模具改变，则该整体的面积及形式改变。
3.根据权利要求1所述的芯片封装框架，其特征在于，所述的任意数个相邻的引脚为一个整体，且该整体上设置有孔。
4.根据权利要求1所述的芯片封装框架，其特征在于，所述的芯片封装框架为双列直插式封装DIP、小外形封装SOP或者四方扁平封装QFP的芯片封装框架。
5.根据权利要求1所述的芯片封装框架，其特征在于，所述的芯片封装框架包括数个基岛，在框架内部和框架外部均相连的任意数个相邻的引脚形成一个整体，且使得每一个基岛与至少一个该整体相连接。
6.根据权利要求5中任一项所述的芯片封装框架，其特征在于，所述的数个基岛为2以上的整数个基岛。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片封装框架，其特征在于，所述的任意数个引脚为2以上的整数个引脚。
8.一种芯片封装结构，其特征在于，包括权利要求1至7中任一项所述的芯片封装框架。
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