[发明专利]芯片正背面之间的电性连接结构及其制造方法

说明书

本发明公开了一种芯片正背面之间的电性连接结构及其制造方法，芯片正背面之间的电性连接结构包含一芯片及一只在其一表面上设有连接垫的单面式软性电路板，该芯片的正面上设有多个晶垫及至少一作用区；该单面式软性电路板具有一第一表面及一第二表面，但只在该第一表面上设有多个对应于该芯片晶垫的第一连接垫及多个分别与各第一连接垫对应连接的第二连接垫，该多个第二连接垫用以与一印刷电路板上所预设电路的各接点对应连接；制造时，利用该单面式软性电路板将其第一表面上所设的各第一连接垫对应电性连接在该芯片正面的各晶垫上，再使该单面式软性电路板弯曲绕过该芯片一侧边缘以延伸至该芯片的背面，并再反折一次以定位在该芯片的背面上。

技术领域

本发明涉及一种芯片正背面之间的电性连接结构及其制造方法，尤指一种利用一只在其一单面上设有连接垫的单面式软性电路板(FPC)，使其由一芯片的正面弯曲绕过该芯片一侧边缘并再反折以定位在该芯片的背面上，使芯片正面上所设的各晶垫(die pad)能通过该单面式FPC而移动至芯片的背面供可电性连接并安装在一印刷电路板上，以使该芯片正面上所设的作用区能配合该印刷电路板而达到作用区的使用功能。

背景技术

利用表面黏着技术(SMT)将一芯片以覆晶(flip-chip)方式电性连接并安装在一印刷电路板(PCB)上，为目前芯片常见的使用状态及现有技术，此时该芯片的正面上所设的多个晶垫(die pad)即面对该印刷电路板(PCB)且能对应电性连接于该印刷电路板表面上所设电路层的各预设接点上。

但当一芯片的正面上除了多个晶垫(die pad)之外，还设有其他作用区(activearea)时，即无法以现有覆晶(flip-chip)方式电性连接并安装在一印刷电路板(PCB)上。在此以一指纹辨识芯片，如图1所示的芯片10为例，该芯片10的正面11上设有多个晶垫(diepad)110及一作用区(active area)111，如指纹辨识感应作用区(sensor active area)，该感应作用区111用以对外感应一指纹影像(如将手指按在作用区111表面上)并转换成电子信号，再通过该多个晶垫(die pad)110将电子信号传输至所电性连接的一印刷电路板50(如图2所示，其位于该芯片10的背面12的外方)供进行辨识功能或相关作业。由于该作用区111如指纹辨识感应作用区是对外感应，故该作用区111的表面须朝向该印刷电路板50(如图2所示)的相对侧(即芯片10的正面11)，否则会被该印刷电路板50遮住，因此该芯片10的正面11上的多个晶垫(die pad)110无法以覆晶(flip-chip)方式电性连接并安装在印刷电路板50上。

虽然，该芯片10的正面11上多个晶垫(die pad)110与印刷电路板50之间可采用其他接合方式来进行电性连接，如采用导线连接(wire bond)方式，但所使用的导线是从晶垫(die pad)110表面呈弧状拉引至(如越过该芯片的一侧边缘13)该芯片10的背面12处的印刷电路板50，因此导线的最高点相对会高出该芯片10的正面11或其上的晶垫(die pad)110一段距离，又该多根导线(wire)外围一般会再涂覆一绝缘外护层用以盖住并保护该多根导线(wire)，以使该多根导线(wire)或其外护层相对于该作用区(active area)111的感应面之间的落差加大，以图2为例说明，该落差就像是图2中第二表面22与该作用区111的感应面(如芯片10的正面11)之间的落差，但实际落差会比图2中所示的50μm大，造成作用区111的表面与周遭表面之间的落差及不平整，相对影响该作用区111(如指纹辨识感应作用区)的感应功能及使用效率；此外，涂覆在该多根导线(wire)外围的绝缘外护层亦相对向外扩大该芯片10封装的表面积，不利于轻薄短小的要求。另，如在芯片10的封装中在正面11及背面12之间安排电性导通用导通孔，此类导通孔的设计常见于芯片封装及相关现有技术中，但制造过程相对麻烦且复杂，不符合成本效益。