[发明专利]芯片正背面之间的电性连接结构及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片正背面之间的电性连接结构，其特征在于，包含：

一芯片，其正面上设有多个晶垫及至少一作用区；及

一单面式软性电路板，其具有一第一表面及一第二表面，该第一表面上设有多个第一连接垫和多个第二连接垫，多个第一连接垫供分别对应于该芯片正面所设的各晶垫，多个第二连接垫供分别与各第一连接垫对应连接，其中该多个第二连接垫用以与一相配合使用的印刷电路板上所预设的电路的各外露接点分别对应连接，以使该芯片能通过该单面式软性电路板所设的该多个第二连接垫而安装在该印刷电路板上并实现电性连接；

其中，该单面式软性电路板由该芯片的正面弯曲并绕过该芯片一侧边缘以延伸至该芯片的背面并黏着贴覆在该背面上，并再反折一次以定位在该芯片的背面上，使该第一表面上所设的各第二连接垫电性连接并安装在印刷电路板上，以使芯片正面上所设的各晶垫能通过该单面式软性电路板而移动至芯片的背面并面朝向外以供电性连接并安装在该印刷电路板上。

2.根据权利要求1所述的芯片正背面之间的电性连接结构，其特征在于，该芯片为一指纹辨识芯片且其正面上设有一指纹辨识感应作用区。

3.根据权利要求1所述的芯片正背面之间的电性连接结构，其特征在于，该多个第一连接垫与该多个第二连接垫分开一段距离，且该多个第一连接垫设在该单面式软性电路板的第一表面上，其中该多个第一连接垫位于该单面式软性电路板的前段部分，该多个第二连接垫位于该单面式软性电路板的后段部分。

4.根据权利要求1所述的芯片正背面之间的电性连接结构，其特征在于，在该单面式软性电路板的第一表面的中段部分及第二表面的后段部分预设有一黏胶层，以使该单面式软性电路板弯曲并绕过该芯片一侧边缘以延伸至该芯片的背面上时，该第一表面的中段部分能通过该黏胶层以黏着贴覆在该芯片的侧边缘及背面上，之后在反折一次时，该第二表面的后段部分能通过该黏胶层以黏着贴覆于已贴覆在该背面上的第二表面的中段部分上，进而使该第一表面的后段部分定位在该芯片的背面上。

5.根据权利要求1所述的芯片正背面之间的电性连接结构，其特征在于，该芯片正面所设的作用区的上表面进一步设置一高透光度介质层。

6.根据权利要求5所述的芯片正背面之间的电性连接结构，其特征在于，该高透光度介质层设置在该芯片的正面上并完全遮护该作用区但露出各晶垫。

7.根据权利要求5所述的芯片正背面之间的电性连接结构，其特征在于，该作用区上所设置的高透光度介质层的高度进一步与该单面式软性电路板落在该芯片的正面上的高度齐平，以使该芯片的正面形成一平面。

8.一种芯片正背面之间的电性连接结构的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：

步骤1：提供一芯片，该芯片的正面上设有多个晶垫及至少一作用区；

步骤2：提供一单面式软性电路板，该单面式软性电路板具有一第一表面及一第二表面，其中在该第一表面上的前段部分设有多个第一连接垫，多个第一连接垫供分别对应于该芯片的正面上所设的各晶垫，其中在该第一表面上的后段部分设有多个第二连接垫，多个第二连接垫供分别与各第一连接垫对应连接，其中该多个第二连接垫用以与一配合使用的印刷电路板上所预设电路的各外露接点对应连接；

步骤3：使该单面式软性电路板的第一表面上所设的各第一连接垫与该芯片的正面上所设的各晶垫对应电性连接；

步骤4：使该单面式软性电路板弯曲并绕过该芯片一侧边缘以延伸至该芯片的背面上，以使该第一表面的中段部分黏着贴覆在该背面上，之后反折一次，以使该第二表面的后段部分黏着贴覆于已贴覆在该背面上的第二表面的中段部分上，进而使该第一表面的后段部分所设的各第二连接垫向外面对该印刷电路板。