[发明专利]整合功率模块封装结构

权利要求书

1.一种整合功率模块封装结构，其特征在于，至少包含：

一壳体，具有一空腔；

一第一电路基板，容置于该空腔中，其中该第一电路基板设置有一开关模块；

一第二电路基板，容置于该空腔中，并位于该第一电路基板的相对上方与该第一电路基板形成堆叠式结构，使该第一电路基板和该第二电路基板间的元件走线最短，其中该第二电路基板设置有一高端电流/电压检测元件以及一驱动元件；

一第一引脚、一第二引脚和一第三引脚设置于该第一电路基板和该第二电路基板间，其中该第一引脚串连该高端电流/电压检测元件及该开关模块，该第二引脚连接该开关模块，以及该驱动元件通过该第三引脚控制该开关模块；以及

一低端电流检测元件设置于该第一电路基板上，其中该第二引脚还串连该低端电流检测元件、该开关模块。

2.如权利要求1所述的整合功率模块封装结构，其特征在于，还包括一第三电路基板，设置于该壳体外，其中该第三电路基板设置有一供电元件，该供电元件具有一正电压端以及一负电压端。

3.如权利要求2所述的整合功率模块封装结构，其特征在于，还包括一第四引脚，设置于该第二电路基板和该第三电路基板间并连接该供电元件的该正电压端，其中：

通过该第一引脚和该第四引脚将串连该开关模块以及该高端电流/电压检测元件连接该供电元件的该正电压端，以及

通过该第二引脚将串连的该低端电流检测元件以及该开关模块连接该供电元件的该负电压端。

4.如权利要求3所述的整合功率模块封装结构，其特征在于，还包括一第五引脚，设置于该第二电路基板上，其中该高端电流/电压检测元件检测该供电元件并产生一高端电流/电压检测信号输出给该第五引脚。

5.如权利要求4所述的整合功率模块封装结构，其特征在于，还包括一第六引脚，设置于该第一电路基板上并贯穿该二电路基板间，其中该低端电流检测元件检测该供电元件并产生一低端电流检测信号输出给该第六引脚。

6.如权利要求5所述的整合功率模块封装结构，其特征在于，还包括一控制器，设置于该壳体外，用以接收该第五引脚输出的该高端电流/电压检测信号，以及该第六引脚输出的该低端电流检测信号。

7.如权利要求6所述的整合功率模块封装结构，其特征在于，该控制器设置于该第三电路基板上。

8.如权利要求7所述的整合功率模块封装结构，其特征在于，还包括一第七引脚，设置于该第二电路基板和该第三电路基板间，该控制器通过该第七引脚控制该驱动元件。

9.如权利要求1所述的整合功率模块封装结构，其特征在于，该开关模块包括至少一个功率元件。