[发明专利]多层陶瓷电容器及具有该多层陶瓷电容器的板

说明书

提供一种多层陶瓷电容器及具有该多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括有源部和边缘部，有源部包括交替堆叠的介电层和内电极，边缘部设置在有源部的外表面上；外电极，设置在陶瓷主体的外表面上。边缘部包括与有源部相邻的内半部分和与陶瓷主体的边缘相邻的外半部分，内半部分的孔隙度大于外半部分的孔隙度。

本申请要求于2015年1月6日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0001038号韩国专利申请的优先权，该申请的全部公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器及具有该多层陶瓷电容器的板。

背景技术

通常，使用陶瓷材料的电子组件(诸如，电容器、电感器、压电元件、压敏电阻器、热敏电阻器等)包括由陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极以及形成在陶瓷主体的表面上并连接到内电极层的外电极。

在陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器被构造为包括：多个多层介电层；内电极层，被设置为彼此面对并使介电层置于它们之间；外电极，电连接到内电极层。

多层陶瓷电容器由于诸如小尺寸、高电容、易安装等优点已经被广泛用作计算机、移动通信装置(诸如，个人数字助理(PDA)、移动电话等)的组件。

根据电气装置或电子装置的性能以及电气装置或电子装置的纤薄和轻质量方面的改进，对小型化、高性能以及廉价的电子组件的需求已经提高。

通常，制造多层陶瓷电容器的方法如下：制造陶瓷生片，在陶瓷生片上印刷导电膏，以形成内电极膜。

数十至数百个陶瓷生片(内电极膜形成在其上)堆叠为彼此叠置，从而形成陶瓷生片多层主体(green ceramic multilayer body)。

然后，在高温高压下压缩陶瓷生片多层主体，以形成硬的陶瓷生片多层主体，并对硬的陶瓷生片多层主体执行切割过程，以制造生片(green chip)。然后，对生芯片进行塑化、烧结和打磨，形成外电极，以完成多层陶瓷电容器。

通常，相对于由陶瓷材料形成的介电层，由金属形成的内电极更容易收缩和膨胀，由于热膨胀系数之间的差异导致的压力作用在陶瓷多层主体上，因此会在陶瓷多层主体中出现裂纹。

同时，多层陶瓷电容器的可靠性会在使陶瓷主体的介电层和内电极变薄的过程中由于镀覆液的渗透而降低。

根据多层陶瓷电容器的小型化和电容增大的趋势，陶瓷多层主体已被制作得更薄且具有更多层数。结果，由于镀覆液的渗透而导致发生裂纹的频率增加且多层陶瓷电容器的可靠性降低。因此，解决这些问题的重要性提高。

发明内容

本公开的一方面提供一种多层陶瓷电容器以及一种具有该多层陶瓷电容器的板。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括有源部和边缘部，有源部包括交替堆叠的介电层和内电极，边缘部设置在有源部的外表面上；外电极，设置在陶瓷主体的外表面上，其中，边缘部包括与有源部相邻的内半部分和与陶瓷主体的边缘相邻的外半部分，内半部分的孔隙度大于外半部分的孔隙度。

所述内半部分的孔隙度可以为0.06％至2.0％，外半部分的孔隙度可以为0.05％或更小。

所述内半部分中每个孔的尺寸可以为0.05μm至0.1μm。

所述外半部分中每个孔的尺寸可以为0.015μm至0.03μm。

设置在有源部的上表面和下表面上的边缘部的内半部分和外半部分的介电颗粒可彼此不同。