[发明专利]多层陶瓷电容器及具有该多层陶瓷电容器的板有效
| 申请号： | 201510691571.9 | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN105761934B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 洪旻熙;李哲承;李元势;金斗永;金昶勋;崔才烈;尹铉泰 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电容器 具有 | ||
1.一种多层陶瓷电容器，包括：
陶瓷主体，包括有源部和边缘部，有源部包括交替堆叠的介电层和内电极，边缘部设置在有源部的外表面上；
外电极，设置在陶瓷主体的外表面上，
其中，边缘部包括与有源部相邻的内半部分和与陶瓷主体的边缘相邻的外半部分，内半部分的孔隙度大于外半部分的孔隙度，
其中，边缘部覆盖有源部的上表面、下表面和侧表面，并且
其中，所述内半部分的孔隙度为0.06％至2.0％，外半部分的孔隙度为0.05％或更小。
2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述内半部分中每个孔的尺寸为0.05μm至0.1μm。
3.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述外半部分中每个孔的尺寸为0.015μm至0.03μm。
4.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，在设置在有源部的上表面和下表面上的边缘部中，内半部分和外半部分的介电颗粒彼此不同。
5.一种具有多层陶瓷电容器的板，包括：
印刷电路板，多个电极垫设置在印刷电路板上；
多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上，
其中，多层陶瓷电容器包括陶瓷主体和外电极，所述陶瓷主体包括有源部和边缘部，有源部包括交替堆叠的介电层和内电极，边缘部设置在有源部的外表面上，外电极设置在陶瓷主体的外表面上，
边缘部包括与有源部相邻的内半部分和与陶瓷主体的边缘相邻的外半部分，内半部分的孔隙度大于外半部分的孔隙度，
其中，边缘部覆盖有源部的上表面、下表面和侧表面，并且
其中，所述内半部分的孔隙度为0.06％至2.0％，外半部分的孔隙度为0.05％或更小。
6.如权利要求5所述的具有多层陶瓷电容器的板，其中，所述内半部分中每个孔的尺寸为0.05μm至0.1μm。
7.如权利要求5所述的具有多层陶瓷电容器的板，其中，所述外半部分中每个孔的尺寸为0.015μm至0.03μm。
8.如权利要求5所述的具有多层陶瓷电容器的板，其中，在设置在有源部的上表面和下表面上的边缘部中，内半部分和外半部分的介电颗粒彼此不同。
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