[发明专利]一种导热界面材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种导热界面材料，属于材料化学领域。

背景技术

随着信息技术的快速发展，电子器件的集成程度越来越高，系统中的导热散热设计成为影响器件效率及寿命的重要因素，促使导热界面材料得到越来越广泛的应用。导热界面材料对电子器件的导热散热效果主要取决于材料本身的导热性能及界面填充效果，即要求界面材料同时具有较低的硬度及较高的导热填料填充比例，但实际中这两者存在矛盾，导致目前行业内高导热系数导热界面材料硬度偏大，不能满足低应力情况下填充界面空隙以降低热阻的要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种导热界面材料，本发明制备的导热界面材料，具有良好的导热性能，且制备方法简单易行，可有效保证电子设备正常工作。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种导热界面材料，包括：硅胶垫片半成品和1081玻纤布，其中，所述硅胶垫片半成品包括如下重量份的原料：

树脂基体10-100份、平均粒径为20-100μm的氧化铝25-400份、氧化铁2-400份、二甲基硅油25-400份、三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷25-400份。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述的导热界面材料，包括：硅胶垫片半成品和1081玻纤布，其中，所述硅胶垫片半成品包括如下重量份的原料：

树脂基体100份、平均粒径为100μm的氧化铝400份、氧化铁200份、二甲基硅油50份、三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷54份。

进一步，所述的导热界面材料，包括：硅胶垫片半成品和1081玻纤布，其中，所述硅胶垫片半成品包括如下重量份的原料：

树脂基体70份、平均粒径为70μm的氧化铝200份、氧化铁400份、二甲基硅油400份、三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷400份。

进一步，所述的导热界面材料，包括：硅胶垫片半成品和1081玻纤布，其中，所述硅胶垫片半成品包括如下重量份的原料：

树脂基体100份、平均粒径为100μm的氧化铝400份、氧化铁400份、二甲基硅油400份、三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷400份。

本发明的有益效果是：

本发明制备的导热界面材料，具有良好的导热性能，且制备方法简单易行，可有效保证电子设备正常工作。

具体实施方式

以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

实施例1

所述的导热界面材料，包括：硅胶垫片半成品和1081玻纤布，其中，所述硅胶垫片半成品包括如下重量份的原料：

树脂基体100份、平均粒径为100μm的氧化铝400份、氧化铁200份、二甲基硅油(25℃的黏度为50-50000mpa·s)50份、三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷(25℃的黏度为10-500mpa·s，含氢量为0.1wt％-3wt％)54份。

取树脂基体、二甲基硅油和三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷，混合均匀，再加入氧化铝和氧化铁，在真空度为-0.1MPa下搅拌50分钟后出料，得到硅胶垫片半成品，将硅胶垫片半成品涂覆于1081玻纤布的一侧表面上，涂覆厚度0.8mm，100℃固化10分钟，即得导热界面材料。

实施例2

所述的导热界面材料，包括：硅胶垫片半成品和1081玻纤布，其中，所述硅胶垫片半成品包括如下重量份的原料：

树脂基体70份、平均粒径为70μm的氧化铝200份、氧化铁400份、二甲基硅油(25℃的黏度为50-50000mpa·s)400份、三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷(25℃的黏度为10-500mpa·s，含氢量为0.1wt％-3wt％)400份。

取树脂基体、二甲基硅油和三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷，混合均匀，再加入氧化铝和氧化铁，在真空度为-0.1MPa下搅拌50分钟后出料，得到硅胶垫片半成品，将硅胶垫片半成品涂覆于1081玻纤布的一侧表面上，涂覆厚度0.8mm，100℃固化10分钟，即得导热界面材料。

实施例3

所述的导热界面材料，包括：硅胶垫片半成品和1081玻纤布，其中，所述硅胶垫片半成品包括如下重量份的原料：

树脂基体100份、平均粒径为100μm的氧化铝400份、氧化铁400份、二甲基硅油(25℃的黏度为50-50000mpa·s)400份、三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷(25℃的黏度为10-500mpa·s，含氢量为0.1wt％-3wt％)400份。