[发明专利]一种导热界面材料在审
| 申请号： | 201510664175.7 | 申请日： | 2015-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN105349113A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 文雪烽 | 申请（专利权）人： | 文雪烽 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 周玉红 |
| 地址： | 541006 广西壮族*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 界面 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热界面材料，其特征在于，包括：硅胶垫片半成品和1081玻纤布，其中，所述硅胶垫片半成品包括如下重量份的原料：
树脂基体10-100份、平均粒径为20-100μm的氧化铝25-400份、氧化铁2-400份、二甲基硅油25-400份、三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷25-400份。
2.根据权利要求1所述的导热界面材料，其特征在于，包括：硅胶垫片半成品和1081玻纤布，其中，所述硅胶垫片半成品包括如下重量份的原料：
树脂基体100份、平均粒径为100μm的氧化铝400份、氧化铁200份、二甲基硅油50份、三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷54份。
3.根据权利要求1所述的导热界面材料，其特征在于，包括：硅胶垫片半成品和1081玻纤布，其中，所述硅胶垫片半成品包括如下重量份的原料：
树脂基体70份、平均粒径为70μm的氧化铝200份、氧化铁400份、二甲基硅油400份、三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷400份。
4.根据权利要求1所述的导热界面材料，其特征在于，包括：硅胶垫片半成品和1081玻纤布，其中，所述硅胶垫片半成品包括如下重量份的原料：
树脂基体100份、平均粒径为100μm的氧化铝400份、氧化铁400份、二甲基硅油400份、三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷400份。
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