[发明专利]一种U/V波段大功率宽带双定向耦合器带状三维版图拓扑架构

说明书

本发明涉及一种U/V波段大功率宽带双定向耦合器带状三维版图拓扑架构，包括有1张上带状PCB单面板和1张下带状PCB双面板，从上至下依次通过设置有安装定位孔h1、安装定位孔h2，并经铆钉紧密衔接，相结合构成一个叠层式模块化结构整体，其中：下带状PCB双面板，下面设置有第二敷铜镀银层，上面设置有第一上蛇形带状印制线、第二上蛇形带状印制线、第三上蛇形带状印制线、第一衰减补偿电路、第二衰减补偿电路和第一敷铜镀银层；上带状PCB单面板，朝上一面为第三敷铜镀银层，朝下一面为介质基板；制作出的U/V波段大功率宽带双定向耦合器，具有体积小、驻波性能良好、插入损耗低、可承受大功率等特点。

技术领域

本发明涉及一种双定向耦合器架构，特别是一种高性能U/V波段大功率宽带双定向耦合器带状三维版图的拓扑架构。

背景技术

定向耦合器是一种可以将信号功率按照一定比例进行分配的电子器件。经功率分配后的信号，其相位也满足一定的关系。耦合器在所有四个端口均匹配于特性阻抗，这使得它可以方便地被嵌入到其它电路或子系统之中。

随着大功率电子通信系统复杂度和集成度的不断提高，具有采样输入输出电压驻波比的模块成为整个系统的关键组成部分。比如，对于工作在U/V波段的大功率电台，在天线口需要及时监测反射功率，以防止强反射功率损坏整机；要解决这个问题，多数场合会采用具备低插入损耗的高性能大功率宽带双定向耦合器，在天线口接收和发射功率时，均可对电压驻波比进行取样检测。

通过采用不同的耦合介质、耦合结构、布线方式及带线尺寸，可制成各种性能的定向耦合器。目前国内对于U/V频段的具备小尺寸、低插入损耗、高耦合平整度、耐大功率等性能的双定向耦合器，依旧依赖进口，这是业内人士亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于解决上述已有技术的不足，提供设计合理、性能可靠的一种U/V波段大功率宽带双定向耦合器带状三维版图拓扑架构。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种U/V波段大功率宽带双定向耦合器带状三维版图拓扑架构，包括有1张上带状PCB单面板1和1张下带状PCB双面板2，从上至下依次通过设置有安装定位孔h1、安装定位孔h2，并经铆钉3紧密衔接，相结合构成一个叠层式模块化结构整体，其中：

所述下带状PCB双面板2，上面又分别设置有第一上蛇形带状印制线21、第二上蛇形带状印制线22和第三上蛇形带状印制线23及第一衰减补偿电路24、第二衰减补偿电路25和第一敷铜镀银层26，用以使正向耦合端口和反向耦合端口输出波动较小的射频功率；所述下带状PCB双面板2，下面设置有第二敷铜镀银层27，用以射频接地。

所述第一上蛇形带状印制线21、第二上蛇形带状印制线22和第三上蛇形带状印制线23的耦合部分弯曲处设置为圆弧过渡，且圆弧的半径大于1.5倍弯曲处带状印制线的线宽，用以减小阻抗不连续性，提高耦合器的整体性能。

所述第一上蛇形带状印制线21、第二上蛇形带状印制线22和第三上蛇形带状印制线23的蛇形带状印制线弯曲次数为6处，用以减小阻抗不连续性，提高耦合器的整体性能。

所述第一上蛇形带状印制线21，又包括有第一非耦合线211、第一耦合线212和第二非耦合线213；第一非耦合线211，引出用作耦合器整体的输入端口；第二非耦合线213，引出用作耦合器整体的直通端口；第一耦合线212，用以与第二上蛇形带状印制线22的第二耦合线222、第三带状印制线23的第三耦合线232相耦合。

所述第二上蛇形带状印制线22，又包括有第三非耦合线221、第二耦合线222和第四非耦合线223；第三非耦合线221，连接至50欧姆贴片电阻R7接第一敷铜镀银层26；第四非耦合线223，连接至第一衰减补偿电路24，引出用作耦合器整体的反向耦合端口；第二耦合线222，用以与第一带状印制线21的第一耦合线212相耦合。