[发明专利]薄膜晶体管阵列基板的制备方法在审
| 申请号: | 201510647810.0 | 申请日: | 2015-10-09 |
| 公开(公告)号: | CN105185743A | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
| 发明(设计)人: | 陈归;陈彩琴 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 制备 方法 | ||
本发明公开一种薄膜晶体管阵列基板的制备方法,包括步骤:在栅极绝缘层上涂布第一光阻,通过一光罩对所述第一光阻进行曝光,并显影,以去除一部分所述第一光阻,露出部分所述栅极绝缘层;对所露出的所述栅极绝缘层所对应的半导体层进行掺杂,形成薄膜晶体管的沟道区;在所述栅极绝缘层上涂布第二光阻,采用所述光罩对所述第二光阻进行曝光,并显影,只保留所述沟道区所对应的所述第二光阻,所述第二光阻和所述第一光阻的正负性相反;对所述半导体层进行重掺杂,形成欧姆接触区。所述薄膜晶体管阵列基板的制备方法可以减少低温多晶硅薄膜晶体管制程中使用的光罩数目,降低成本的同时减少制程的误差。
技术领域
本发明显示技术领域,尤其涉及一种薄膜晶体管阵列基板的制备方法。
背景技术
薄膜晶体管(TFT,Thin Film Transistor)阵列面板是液晶显示装置的重要部件,薄膜晶体管通常作为开关或驱动部件。低温多晶硅薄膜晶体管因其具有画面刷新速度快、亮度高和清晰度高等优点而倍受关注。低温多晶硅薄膜晶体管通常包括形成于基板上的缓冲层、多晶硅层、形成于多晶硅层上的栅极绝缘层、设置于栅极绝缘层上的栅极,以及源极和漏极。在多晶硅层上、且在源极和漏极之间形成一沟道,通常对所述沟道所对应的多晶硅层的部位进行掺杂,以调整薄膜晶体管的阈值电压,另外,还需要对源极和漏极下方对应的多晶硅的部位进行重掺杂,形成欧姆接触层。在现有的低温多晶硅技术中,上述两个掺杂过程通常需要两道光罩来完成,具体是:在所形成的多晶硅层上先涂布第一正性光阻,使用第一道光罩对所述第一正性光阻进行曝光,使正对沟道的所述第一正性光阻分解,通过显影,洗去正对所述沟道的所述第一正性光阻,露出所述沟道所对应的多晶硅层的部位,进而对所述沟道进行掺杂;然后,再在所述多晶硅层上涂布第二正性光阻,使用第二道光罩对所述第二正性光阻进行曝光、显影,露出源极和漏极下方所对应的多晶硅层的部位,并对其进行重掺杂,从而形成欧姆接触层。这一制程中,只用正性光阻,共需要两道光罩,制程繁琐,光罩的制作成本极高,且两道光罩比一道光罩更容易引入误差。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,提供一种薄膜晶体管阵列基板的制备方法,所述制备方法可以减少低温多晶硅薄膜晶体管制程中使用的光罩数目,降低成本的同时减少制程的误差。
为了解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:
本发明提供一种薄膜晶体管阵列基板的制备方法,包括以下步骤:
提供一基板;
在所述基板上沉积半导体层;
在所述半导体层上生成栅极绝缘层;
在所述栅极绝缘层上涂布第一光阻,通过一光罩对所述第一光阻进行曝光,并显影,以去除一部分所述第一光阻,露出部分所述栅极绝缘层;
对所露出的所述栅极绝缘层所对应的半导体层进行掺杂,形成薄膜晶体管的沟道区,再去掉其余的所述第一光阻;
在所述栅极绝缘层上涂布第二光阻,采用所述光罩对所述第二光阻进行曝光,并显影,只保留所述沟道区所对应的所述第二光阻;
对所述半导体层进行重掺杂,形成欧姆接触区,所述欧姆接触区包括第一接触区和第二接触区,所述沟道区位于所述第一接触区和所述第二接触区之间;
在所述栅极绝缘层上形成栅极;
在所述欧姆接触区上形成源极和漏极,所述源极和所述漏极分别位于所述第一接触区和所述第二接触区。
所述第一光阻和所述第二光阻的正负性相反。
其中,所述第一光阻为负性光阻,所述第二光阻为正性光阻,所述光罩对应于所述沟道区以外的部位为透光区,曝光时紫外光透过所述透光区。
其中,所述第一光阻为正性光阻,所述第二光阻为负性光阻,所述光罩对应于所述沟道区的部位为透光区,曝光时紫外光透过所述透光区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





