[发明专利]用于胶印的移印版及其制备方法有效
| 申请号: | 201510634467.6 | 申请日: | 2015-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN105459577B | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
| 发明(设计)人: | 李东炫;黄智泳;李承宪;徐汉珉;林枪润 | 申请(专利权)人: | LG化学株式会社 |
| 主分类号: | B41F13/193 | 分类号: | B41F13/193;B41F17/00 |
| 代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 朱梅;李海明 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 移印版 胶印 沟槽图案 网状图案 沟槽线 制备 蚀刻 线形成 穿过 | ||
本发明提供了一种用于胶印的移印版及其制备方法。根据本发明的示例性实施方式的用于胶印的移印版是包括沟槽图案的用于胶印的移印版,并且,所述沟槽图案包括由沟槽线形成的网状图案,所述网状图案包括通过接触或穿过所述沟槽线中的许多线形成的交叉部分,以及所述交叉部分的最大线宽和所述交叉部分的蚀刻深度的比小于25。
相关申请的交叉引用
本申请要求享有于2014年9月29日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2014-0130602号的优先权和权益,其全部内容在此通过引用并入本文。
技术领域
本发明涉及用于胶印的移印版及其制备方法。
背景技术
在平板显示器(FPD)(如液晶显示器(LCD)或等离子显示面板(PDP))的制造中,需要形成各种类型的图案(如电极或黑底、彩色滤光器、隔断墙(partition wall)、和薄膜晶体管)的工艺。
作为形成图案的工艺,经常使用如下用于形成图案的方法:通过使用光敏抗蚀剂和光掩模得到通过曝光和显影可选择性移除的光敏抗蚀图案,并使用所述光敏抗蚀图案。光掩模工艺存在的问题在于:经常使用如光敏抗蚀剂或者显影溶液的材料,需要使用昂贵的光掩模,并且工艺步骤复杂或者增加处理时间。
为解决上述问题,已经提出了直接印刷形成图案的材料的方法,而不使用光敏抗蚀剂,如通过喷墨印刷或激光转印的方法。作为这种方法之一,有胶印法,其中使用移印版将图案化的材料转印至橡皮布上,然后将该橡皮布的图案转印到基板(substrate)上。
使用移印版的胶印法的优点在于,与使用光敏抗蚀剂的本领域的方法相比,材料消耗更少,工艺更加简单;而且与使用喷墨印刷或者激光转印方法相比,加工速度更快。但是,胶印法的缺点在于,具有不同图案的基板需要各自的移印版,而且通常由玻璃制成的移印版的制备工艺复杂且昂贵。
在已知移印版(反向胶印和凹版胶印)的情况下,在图案化之后使用单蚀刻方法制备移印版是制备移印版的常规方法,并且在使用这种制备方法的情况下,存在的缺点在于,当实施宽图案时,由于印刷过程中的印刷压力和橡皮布的粗糙度而出现底部触碰的问题。
因此,在本领域中,为了解决上述问题,主要已经进行用细线填充(hatching)与宽区域相应的线宽,或者干蚀刻工艺,但是,在这些情况下,同样地,在使用细线填充的情况下,存在所需的导电性损失的问题,而且在使用干蚀刻工艺的情况下,存在增加生产成本的问题。
发明内容
因此,已经做出本发明旨在努力提供一种用于胶印的移印版及其制备方法,当制备移印版时所述移印版能够解决当印刷具有不同线宽或节距的图案时由触碰底部产生的交叉部分上的印刷劣化的问题。
本发明的一个示例性实施方式提供了包括沟槽图案的用于胶印的移印版,其中,所述沟槽图案包括由沟槽线形成的网状图案,所述网状图案包括通过接触或穿过沟槽线中的许多线形成的交叉部分,并且交叉部分的最大线宽和交叉部分的蚀刻深度的比小于25。
本发明的另一示例性的实施方式提供了用于制备用于胶印的移印版的方法,其包括:在基板上形成掩膜图案;和通过利用掩膜图案蚀刻所述基板形成沟槽图案,其中,所述沟槽图案包括由沟槽线形成的网状图案,所述网状图案包括通过接触或穿过沟槽线中的许多线形成的交叉部分,并且交叉部分的最大线宽和交叉部分的蚀刻深度的比小于25。
本发明的又一示例性实施方式提供了通过使用用于胶印的移印版印刷的印刷品。
本发明的又一示例性实施方式提供了包括所述印刷品的触摸面板。
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