[发明专利]一种树脂结合剂型金刚石研磨垫及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510634053.3 申请日: 2015-09-29
公开(公告)号: CN105234806B 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 周群飞;饶桥兵;康萌 申请(专利权)人: 蓝思科技(长沙)有限公司
主分类号: B24B37/22 分类号: B24B37/22;B24D18/00
代理公司: 长沙七源专利代理事务所(普通合伙)43214 代理人: 郑隽,吴婷
地址: 410311 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 树脂 结合 剂型 金刚石 研磨 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及光学镜片粗、精加工技术领域,特别地,涉及一种树脂结合剂型金刚石研磨垫及其制备方法。

背景技术

目前,国内大多数光学玻璃加工企业开始逐渐采用固结磨料研磨代替传统的游离磨粉研磨工艺,固结磨料研磨工艺具有较高的加工效率和产品表面质量,加工产品切削力稳定,可以有效的降低生产成本。因此,固结磨料研磨垫的研究成了研磨加工行业的热点,蓝思科技股份有限公司申请了一种环氧树脂型金刚石研磨垫及其制备方法(CN201310403745.8),该制备方法操作简便、效率高,制得的研磨垫结构简单、磨削效率高,但存在原料成本高、抗折性差、平整度差等问题。

因此,要针对以上问题进行工艺改善。

发明内容

本发明目的在于提供一种树脂结合剂型金刚石研磨垫及其制备方法,以解决现有固结磨料研磨垫抗折性差、平整度差的技术问题。

为实现上述目的,本发明提供了一种树脂结合剂型金刚石研磨垫,所述金刚石研磨垫由上至下依次为金刚石料层、无纺布层、粘结剂层、PET膜层、双面附胶的PC板层;所述的金刚石料层为由以下质量百分比组分原料通过模具浇注、预固化成型、梯度升温热压固化制成的方形磨块构成:

树脂结合剂 40~50%;

金刚石 2~15%;

硅灰石 35~45%;

二硫化钼 3~8%;

气相二氧化硅 0.5~2.5%;

所述粘结剂的组成为:纳米碳纤维10~20%、柔性环氧类树脂35~50%、酸酐类固化剂35~40%、促进剂0.5~1%。

优选的,粘结剂中的纳米碳纤维的直径为50~200nm,长径比为1:50~1:200。

上述树脂结合剂型金刚石研磨垫的制备方法包括步骤:

A、将树脂结合剂、金刚石、硅灰石、二硫化钼、气相二氧化硅混合均匀后填充到模具中,将模具中填充好的混合原料表面摊平后,进行真空除泡处理;真空值为-92~-99Kpa;

B、再进一步摊平,随后进行预固化成型;

C、待预固化成凝胶状后,在凝胶表面上粘贴一层无纺布,再均匀地刷涂一层粘结剂于无纺布上,并粘贴PET膜,置于固化炉中进行梯度升温热压固化,冷却脱模;

所述粘结剂的组成为:纳米碳纤维10~20%、柔性环氧类树脂35~50%、酸酐类固化剂35~40%、促进剂0.5~1%;

D、再粘贴双面附胶的PC板上,裁剪即得。

优选的,步骤A所述真空除泡处理为:放入真空除泡机中处理2~5次,每次30~50min,温度为50~65℃。

优选的,步骤B所述的预固化条件为70~90℃,保持1~2h。

优选的,步骤C所述梯度升温热压固化的条件为:90~105℃,保持0.3~0.7h;110~120℃,保持0.3~0.7h;125~140℃,保持1.5~3h。

本发明具有以下有益效果:

本发明采用独特的预固化成型以及研磨垫背层刷胶工艺,制得的研磨垫内部填充饱满、无空洞,大大增强了研磨垫的耐磨性能和切削效率,研磨垫背层用一层含有纳米碳纤维的柔性粘结剂层代替原有的平铺料层,将具有高强度、高弹性和高刚度等力学性能的纳米碳纤维运用于研磨垫的背胶工艺中,大大节约了原材料成本,提高了研磨垫的抗折、耐冲击能力,并提高了研磨产品的表面品质,有利于产品良率的提高。

本发明提出的研磨垫柔韧性、抗折性的改良方法操作简便、效率高、成本降低约30%,并且制得的金刚石研磨垫柔韧性较好,其抗折和抗冲击强度均有大幅度地提升。

此外,本发明还有重要的特点是采用的原料都是廉价的常规原料,来源广,大大降低了产品的成本;本发明的制备工艺工艺简单、操作简便、低成本,适用于工业化生产。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外,本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图,对本发明作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:

图1是本发明优选实施例的结构示意图;

图2是本发明优选实施例的流程示意图;

其中,1、金刚石方形磨块层,2、金刚石料平铺层,3、无纺布层,4、粘结剂层,5、PET膜层,6、双面附胶的PC板层。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明,但是本发明可以根据权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

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