[发明专利]一种新型系统级封装

权利要求书

1.一种系统级封装，其特征在于，包括：

基板，用于承载封装结构中的元器件；

高端金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET芯片，设置在基板表面，其底部高端漏极通过基板布线与输入电压端电性连接；

第一金属端子，所述第一金属端子的一端与基板电路相连，另一端设置在高端MOSFET芯片表面，用于连接高端MOSFET芯片的高端源极；

低端MOSFET芯片，设置于第一金属端子表面，低端MOSFET芯片的底部为低端漏极，所述低端漏极通过第一金属端子与高端MOSFET芯片顶部的高端源极串连；

折线型金属片，所述折线型金属片的横端包含有第二金属端子，第二金属端子连接低端MOSFET芯片顶部低端源极，竖端与基板地线端电性连接；

其中，所述折线型金属片为T型金属片，有保护无源器件的电磁干扰的功能，及对整个封装有散热的功能；所述T型金属片横端将整个封装结构的含元器件方向的表面覆盖；

集成电路IC芯片，设置于基板表面，通过基板电路分别与高端MOSFET芯片和低端MOSFET芯片的栅极相连，用于功率控制；

至少一个无源器件，用于根据电路相应需求设置在折线型金属片两侧基板电路的相应位置，构成完整的直流-直流DC-DC功率切换电路。

2.根据权利要求1所述的系统级封装，其特征在于：

所述IC芯片使用引线键合工艺与基板电路连接。

3.根据权利要求1所述的系统级封装，其特征在于：

所述IC芯片使用倒装芯片工艺与基板电路连接。

4.根据权利要求3所述的系统级封装，其特征在于：

所述IC芯片与基板电路通过金属球连接。

5.根据权利要求1所述的系统级封装，其特征在于：

所述MOSFET芯片使用叠加模具工艺设置在基板上。