[发明专利]一种电路板及道岔密贴检测装置和检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件及轨道交通技术领域，尤其涉及一种电路板及道岔密贴检测装置和检测方法。

背景技术

目前在我国使用的道岔密贴检测装置主要为德国西门子公司生产的密贴检查器和中国铁路通信信号集团公司JM1型密贴检查器。两款产品均安装在第一、二牵引点间基本轨底部或通过长连杆连接到轨外的独立基座，只能对尖轨与基本轨的密贴是否到位给出“通”与“不通”的“开关”信号，不能反映密贴时间隙变化。专利201410137025.6，给出一中一种基于电磁涡流激励采集的道岔尖轨密贴形变装置，具有非接触、不受油污等介质的影响等优点。但是该装置采用数个分离线圈的方式，环境耐受性差，易损坏，结构复杂，安装受限且成本高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种电路板及道岔密贴检测装置和检测方法，将线圈、电感传感器、微控制器集成在一块1-2mm厚的电路板上，结构紧凑，寿命长，成本低，并采用灌胶封装形式进行封装，其环境耐受性好，通过电感传感器测量基本轨与尖轨的间距的变化过程，来判断道岔密贴的状态。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：一种电路板，电路板上印制有线圈。

优选的，所述线圈为蜗牛式环绕线圈。

一种道岔密贴检测装置，检测装置包括权利要求1或权利要求2的电路板，所述电路板上还设置有电感传感器、微控制器，所述电路板灌封在灌胶封装盒内，所述电感传感器通过印制在电路板上的线圈感应尖轨和基本轨的间距信号，并将获得的信号传送给所述微控制器，所述微控制器将处理后的信号通过有线通信模块或无线通信模块传送给上层控制单元。

优选的，所述灌胶封装盒分别固定安装在两条基本轨内侧，且灌胶封装盒内的控制电路板与基本轨的轨面垂直设置。

优选的，所述电路板的厚度为1-2mm。

一种道岔密贴检测装置的检测方法，该检测方法包括以下步骤：

1）将灌胶封装盒分别安装在两条基本轨的内侧，内部的电路板与上层控制单元相适配的连通；

2）通过灌胶封装盒内的电感传感器及印制在电路板上的线圈分别测量基本轨与尖轨的间距的变化过程，并传送至微控制器；

3）微控制器进行处理采集到的基本轨与尖轨间距的变化过程，并将处理后的信号传送至上层控制单元进行判断道岔密贴的状态。

优选的，所述步骤2）中的基本轨与尖轨的间距的变化过程为一侧基本轨与尖轨的分离过程和另一侧基本轨和尖轨的接近过程。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本发明安装于两条基本轨的内侧，采用非触电感传感器测量尖轨的和基本轨的间距，确定二者是否密贴。两侧的传感器分别测量基本轨与尖轨的间距的变化过程，只有一侧基本轨和尖轨间距大于设定的间隔距离，一侧小于设定的密贴距离，才可判断道岔处于密贴状态。该密贴装置将线圈、电感传感器、微控制器设置在一块1-2mm厚的电路板上，其中线圈印制在电路板上，其结构紧凑，体积小、集成度高、可靠性高，可在水、油、灰尘、污染物环境下工作,适用于室外道岔安装环境；采用灌胶封装形式其环境耐受性好。

附图说明

图1是本发明整体结构示意图；

图2是本发明电路原理图；

图3是本发明实施例的电路图；

图4是本发明实施例中线圈的结构示意图；

其中，1基本轨，2尖轨，3灌胶封装盒。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。