[发明专利]一种电路板及道岔密贴检测装置和检测方法在审

专利信息
申请号: 201510630226.4 申请日: 2015-09-29
公开(公告)号: CN105172840A 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 刚建华;王炳章;姜荣东;杜成刚;鲁明珠 申请(专利权)人: 沧州师范学院
主分类号: B61K9/08 分类号: B61K9/08
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 黄辉本
地址: 06100*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 道岔 检测 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种电路板,其特征在于:电路板上印制有线圈。

2.根据权利要求1所述的一种电路板,其特征在于:所述线圈为蜗牛式环绕线圈。

3.一种道岔密贴检测装置,其特征在于:检测装置包括权利要求1或权利要求2的电路板,所述电路板上还设置有电感传感器、微控制器,所述电路板灌封在灌胶封装盒(3)内,所述电感传感器通过印制在电路板上的线圈感应尖轨(2)和基本轨(1)的间距信号,并将获得的信号传送给所述微控制器,所述微控制器将处理后的信号通过有线通信模块或无线通信模块传送给上层控制单元。

4.根据权利要求2所述的一种道岔密贴检测装置,其特征在于:所述灌胶封装盒(3)分别固定安装在两条基本轨(1)内侧,且灌胶封装盒(3)内的控制电路板与基本轨的轨面垂直设置。

5.根据权利要求3所述的一种道岔密贴检测装置,其特征在于:所述电路板的厚度为1-2mm。

6.根据权利要求3所述的一种道岔密贴检测装置的检测方法,其特征在于:该检测方法包括以下步骤:

1)将灌胶封装盒(3)分别安装在两条基本轨(1)的内侧,内部的电路板与上层控制单元相适配的连通;

2)通过灌胶封装盒(3)内的电感传感器及印制在电路板上的线圈分别测量基本轨(1)与尖轨(2)的间距的变化过程,并传送至微控制器;

3)微控制器进行处理采集到的基本轨(1)与尖轨(2)间距的变化过程,并将处理后的信号传送至上层控制单元进行判断道岔密贴的状态。

7.根据权利要求6所述的一种道岔密贴检测装置的检测方法,其特征在于:所述步骤2)中的基本轨(1)与尖轨(2)的间距的变化过程为一侧基本轨与尖轨的分离过程和另一侧基本轨和尖轨的接近过程。

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