[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法在审
申请号: | 201510628190.6 | 申请日: | 2015-09-28 |
公开(公告)号: | CN105470166A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 桥本光治;波多野章人;林豊秀;土谷庆一 | 申请(专利权)人: | 株式会社思可林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 董雅会;向勇 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
本发明提供一种能够防止基板破损的基板处理装置以及基板处理方法。在利用传感器进退移动部使测绘传感器进入运送器内的状态下,通过传感器升降部使测绘传感器沿上下方向移动。与该动作一起,通过测绘传感器朝向与基板进出运送器的前后方向相交的水平方向检测基板的有无,通过高度传感器检测测绘传感器的高度。由此,在前后方向上的彼此不同的两个以上位置检测基板高度。基板状态取得部基于该基板高度,取得各基板在前后方向上相对于水平面的倾斜度。由于事先取得运送器内的各基板的倾斜度,所以能够防止因基板搬运机构的手部与基板接触而产生的基板破损。
技术领域
本发明涉及一种处理半导体基板、液晶显示装置用玻璃基板、光掩膜用玻璃基板、光盘用基板等基板的基板处理装置以及基板处理方法。
背景技术
基板处理装置具有:用于载置运送器(容器)的载置台、对基板进行预先设定的处理的处理部、设于载置台与处理部之间的基板搬运机构,在该运送器(容器)中以多张基板(晶圆)隔开间隔地沿上下方向层叠容置多张基板(晶圆)。基板搬运机构具有保持基板的手部,从运送器取出基板并将基板搬运至处理部,从处理部向运送器搬运基板并将基板容置于运送器。
载置台具有一组透过型传感器(测绘传感器),该透过型传感器具有投光器和受光器。投光器以及受光器以从沿基板表面的基板前方夹入圆状的基板的周缘部的一部分的方式相向地配置(例如,参照日本国特开2009-049096号公报)。而且,通过使透过型传感器在运送器内沿基板层叠方向升降,来检测运送器内的基板的张数以及位置,另外,能够检测基板是否被重合容置等。
另外,通过沿基板出入运送器的前后方向(深度方向)装备多组透过型传感器,检测运送器内的基板的张数以及位置等,并且能够检测基板的掉出(例如,参照日本国特开2009-049096号公报)。
此外,在日本国专利第5185417号公报中记载了一种用于排除当搬运时基板振动或者跳跃的问题的运送器。
另外,在日本国特开平9-148404号公报中记载了,通过检测容置于盒内的基板之间在垂直方向的“间隙(clearance)”,根据该间隙改变基板搬运臂部的动作,来防止基板搬运臂部与基板的碰撞。另外,在日本国特开2012-235058号公报中记载了,通过计算沿铅垂方向以多层容置于盒内的基板间的“间隙”,基于该间隙判断机械手部是否可以进入,安全地取出盒内的基板。
但是,在以往的装置中存在如下的问题。利用基板搬运机构的手部将基板搬出至运送器的外部,若在运送器内没有将基板保持于正确的位置,则存在在运送器内手部与基板干涉且与基板的表面接触造成损伤或者损坏基板的危险。
发明内容
本发明是鉴于这样的事情而提出的,其目的在于,提供一种能够防止基板破损的基板处理装置以及基板处理方法。
本发明为了达到这样的目的,采取如下的结构。
即,本发明的基板处理装置,用于处理基板,具有:载置部,载置有用于容置多个基板的运送器,基板检测传感器,朝向水平方向检测各基板的有无,该水平方向是与基板进出所述运送器的前后方向相交的方向,高度传感器,检测所述基板检测传感器的高度,上下机构,使所述基板检测传感器沿上下方向移动,进退机构,使所述基板检测传感器沿所述前后方向移动,控制部,通过所述上下机构使所述基板检测传感器沿上下方向移动,并且通过所述进退机构使所述基板检测传感器沿所述前后方向移动,来通过所述基板检测传感器在所述前后方向上的不同的两个以上的位置检测各基板的高度,基板状态取得部,基于所检测出的各基板的高度,取得各基板在所述前后方向上相对于水平面的倾斜度。
根据本发明的基板处理装置,能够在从运送器开始搬运基板之前取得在运送器内的基板的倾斜度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造