[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法在审
申请号: | 201510628190.6 | 申请日: | 2015-09-28 |
公开(公告)号: | CN105470166A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 桥本光治;波多野章人;林豊秀;土谷庆一 | 申请(专利权)人: | 株式会社思可林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 董雅会;向勇 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
1.一种基板处理装置,用于处理基板,其特征在于,具有:
载置部,载置有用于容置多个基板的运送器,
基板检测传感器,朝向水平方向检测各基板的有无,该水平方向是与基板进出所述运送器的前后方向相交的方向,
高度传感器,检测所述基板检测传感器的高度,
上下机构,使所述基板检测传感器沿上下方向移动,
进退机构,使所述基板检测传感器沿所述前后方向移动,
控制部,通过所述上下机构使所述基板检测传感器沿上下方向移动,并且通过所述进退机构使所述基板检测传感器沿所述前后方向移动,来通过所述基板检测传感器在所述前后方向上的不同的两个以上的位置检测各基板的高度,
基板状态取得部,基于在所述两个以上的位置分别检测到的基板的高度之差,取得各基板在所述前后方向上相对于水平面的倾斜度。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述基板状态取得部基于各基板在所述前后方向上相对于水平面的倾斜度,取得向所述运送器的里侧偏移的水平方向上的基板位置偏移量。
3.如权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述运送器具有:
容器主体,
盖部,堵塞所述容器主体的开口部,能够安装于所述容器主体以及从所述容器主体上拆下,
边侧保持部,设于所述容器主体内的两个侧面,用于载置基板,
后侧保持部,设于所述容器主体内的里侧面,形成有槽,
前侧保持部,设于所述盖部的朝向所述容器主体内的表面,形成有槽;
当所述盖部安装于所述容器主体的开口部时,所述后侧保持部以及所述前侧保持部一边使基板离开所述边侧保持部,一边夹持基板。
4.如权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
所述基板处理装置具有将载置于所述边侧保持部的基板抬起并搬出至所述运送器的外部的手部,
以使当所述手部抬起所述基板时,所述基板的里侧的周缘不与所述后侧保持部的槽接触的方式,设定向所述运送器的里侧偏移的水平方向上的基板位置偏移量的阈值。
5.如权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
所述控制部禁止所述手部将特定基板从所述运送器搬出,所述特定基板是,向所述运送器的里侧偏移的水平方向上的基板位置偏移量超过所述阈值的基板。
6.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,具有:
倾斜度不良判断部,判断所述基板的倾斜度是否大于预先设定的阈值,存储部,在由所述倾斜度不良判断部判断为大于的情况下,针对每个所述运送器或针对每个基板容置位置分别存储判断为大于的倾斜度不良信息,次数判断部,判断在所述存储部中存储的所述倾斜度不良信息是否达到预先设定的次数,
通知部,在所述次数判断部判断为达到的情况下,通知该所述倾斜度不良信息达到预先设定的次数这一信息。
7.一种基板处理装置,用于处理基板,其特征在于,具有:
载置部,载置有用于容置多个基板的运送器,
基板检测传感器,在前后方向上的不同的两个以上的位置检测各基板的有无,该前后方向是基板进出所述运送器的方向,
高度传感器,检测所述基板检测传感器的高度,
上下机构,使所述基板检测传感器沿上下方向移动,
控制部,通过所述上下机构使所述基板检测传感器沿上下方向移动,来通过所述基板检测传感器在所述前后方向上的不同的2个以上的位置检测各基板的高度,
基板状态取得部,基于在所述两个以上的位置分别检测到的基板的高度之差,取得各基板在所述前后方向上相对于水平面的倾斜度。
8.如权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,所述基板状态取得部基于各基板在所述前后方向上相对于水平面的倾斜度,取得向所述运送器的里侧偏移的水平方向上的基板位置偏移量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造