[发明专利]一种OLED器件及其制备方法在审
申请号: | 201510627253.6 | 申请日: | 2015-09-28 |
公开(公告)号: | CN105206648A | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 余磊;李艳虎;林信志 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201506 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 器件 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示器技术领域,尤其涉及一种OLED器件及其制备方法。
背景技术
有机发光二极管(OLED)的外量子效率(ηext)是指出射到器件外部的光子总数与注入的电子空穴对数之比,是衡量OLED发光性能的重要参数之一,可以用公式ηext=γ.γst.q.χ表示。其中,光输出耦合因子χ是影响ηext的一个重要参量,如何最大程度地提高光取出,增加透射光是OLED的研究重点。
目前,能够比较有效地增加光取出的方法有,图案化基底,增加微透镜,微腔共振技术等,其中图案化基底和增加微透镜的方法工艺复杂,制作成本高,量产的可能比较小。微腔共振技术是一种比较有效的方法,一般是在采用顶发射微腔共振技术的基础上,通过热蒸发的方式蒸镀一层有机光取出层,现有技术所采用的这种有机材料的分子结构都是平面型的,受制于这种有机材料折射率(约1.7)和厚度的限制,单独采用平面型分子结构的有机材料作为光取出层对于提升OLED光取出效率是有限的。
发明内容
针对上述存在的问题,本发明公开一种OLED器件,包括:
TFT阵列基板;
阳极层,位于所述TFT阵列基板之上;
发光层,位于所述阳极层之上;
阴极层,位于所述发光层之上;以及
光取出层,位于所述阴极层之上;
其中,所述光取出层的材质包括球形分子材料。
上述的OLED器件,其中,所述光取出层的材质为C70或C60。
上述的OLED器件,其中,所述光取出层形成有若干微纳结构。
上述的OLED器件,其中,所述阴极层为半透明金属电极层。
上述的OLED器件,其中,所述OLED器件还包括:
空穴传输层,位于所述阳极层与所述发光层之间;
电子传输层,位于所述发光层与所述阴极层之间。
上述的OLED器件,其中,所述OLED器件还包括:
空穴注入层,位于所述阳极层与所述空穴传输层之间;
电子注入层,位于所述电子传输层与所述阴极层之间。
上述任意一项的OLED器件,其中,所述光取出层的厚度为
本发明还公开了一种OLED器件的制备方法,所述方法包括:
提供一TFT阵列基板;
于所述TFT阵列基板上按照从下至上的顺序依次形成阳极层、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层以及阴极层;
于所述阴极层之上形成光取出层以将所述阴极层的上表面予以覆盖;
其中,所述光取出层的材质包括球形分子材料。
上述的OLED器件的制备方法,其中,所述光取出层的材质为C70或C60。
上述的OLED器件的制备方法,其中,所述光取出层形成有若干微纳结构。
上述的OLED器件的制备方法,其中,通过热蒸发的方式于所述阴极层之上形成所述光取出层。
上述的OLED器件的制备方法,其中,所述光取出层的厚度为
上述发明具有如下优点或者有益效果:
本发明公开了一种OLED器件及其制备方法,通过在阴极层上面蒸镀一层球形分子材料形成的光取出层,由于球形分子的特殊结构,使得其在阴极层上沉积时会形成一种精细的微纳结构,这种精细的微纳结构类似于微透镜或者是具有诸多微球的散射层,因此该光取出层能够减少OLED器件出光的全反射,提升光取出率,增强OLED器件发光性能。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未按照比例绘制附图,重点在于示出本发明的主旨。
图1是本发明实施例中OLED器件的结构示意图;
图2是C70分子结构示意图;
图3是本发明实施例中光取出层增加光取出率的原理示意图;
图4是本发明实施例中OLED器件的制备方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的说明,但是不作为本发明的限定。
实施例一:
本发明公开了一种OLED器件,包括:TFT阵列基板、位于TFT阵列基板之上的阳极层、位于阳极层之上的发光层、位于发光层之上的阴极层以及位于阴极层之上的光取出层;其中,该光取出层的材质包括球形分子材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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