[发明专利]用于BEOL热管理的散热器的集成

权利要求书

1.一种集成电路，包括：

具有表面的半导体基板；

形成在所述半导体基板内并且具有在所述表面上方的电极的电子组件，所述电极连接到所述电子组件的端子；

散热器层，其定位在所述电极上方并且包括石墨、碳纳米管层和/或多个石墨烯层，所述散热器层相对于所述表面横向连续延伸超过所述端子的横向范围并且具有至少150瓦特/米·开尔文的面向热导率；以及

定位在所述散热器层上方的金属层。

2.根据权利要求1所述的集成电路，其中所述散热器层具有范围从100纳米至3微米的厚度，并且所述厚度被定义成垂直于所述面向热导率的面向方向。

3.根据权利要求1所述的集成电路，其中所述散热器层包括小于100微欧姆·厘米的电阻率。

4.根据权利要求1所述的集成电路，其中所述散热器层包括连续有孔模式。

5.根据权利要求1所述的集成电路，进一步包括：

半导体基板，其定义与所述电子组件邻近的基板孔，

其中所述散热器层延伸超过所述电极并且进入所述基板孔中。

6.一种集成电路，包括：

具有表面的基板；

电子组件，其具有连接到所述电子组件的第一端子的第一电极和连接到所述电子组件的第二端子的第二电极，所述第一电极和第二电极中的每个定位在所述表面上方；

散热器层，其包含石墨、碳纳米管层和/或多个石墨烯层，所述散热器层具有至少150瓦特/米·开尔文的面向热导率，所述散热器层具有第一区段和与所述第一区段隔离的第二区段，所述第一区段定位在所述第一电极上方并且相对于所述表面横向连续延伸超过所述第一端子的横向范围，所述第二区段定位在所述第二电极上方并且相对于所述表面横向连续延伸超过所述第二端子的横向范围；以及

金属层，其具有第一部分和第二部分，所述散热器层的所述第一区段位于所述第一部分和所述第一电极之间，并且所述散热器层的所述第二区段位于所述第二部分和所述第二电极之间。

7.根据权利要求6所述的集成电路，其中所述散热器层具有范围从100纳米至3微米的厚度，并且所述厚度被定义成垂直于所述面向热导率的面向方向。

8.根据权利要求6所述的集成电路，其中所述散热器层包括至少100微欧姆·厘米的电阻率。

9.根据权利要求6所述的集成电路，其中：

所述散热器层的所述第一区段与所述第一电极是相连的；并且

所述散热器层的所述第二区段与所述第二电极是相连的。

10.根据权利要求6所述的集成电路，其中：

所述散热器层的所述第一区段与所述金属层的所述第一部分是相连的；并且

所述散热器层的所述第二区段与所述金属层的所述第二部分是相连的。

11.根据权利要求6所述的集成电路，其中所述散热器层包括连续有孔模式。

12.根据权利要求6所述的集成电路，进一步包括：

半导体基板，其定义与所述电子组件邻近的基板孔，

其中所述散热器层延伸超过所述第一电极和所述第二电极并且进入所述基板孔中。