[发明专利]配线基板制造工序用支持膜

说明书

本发明提供一种配线基板制造工序用支持膜，其能够以1片支持膜网罗全部工序，并且在使用后，可以在常温下简单地剥离、去除。本发明的配线基板制造工序用支持膜是在基材膜的至少一个面具有粘附层的配线基板制造工序用支持膜，其特征在于，粘附层的玻璃化转变温度为10℃至35℃，并且，至少由(A)丙烯酸系树脂和(B)交联剂形成，(A)丙烯酸系树脂为由至少包含(A‑1)甲基丙烯酸乙酯、(A‑2)具有羟基且具有碳原子数为2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯以及(A‑3)具有烯键式不饱和双键的单体的成分构成的共聚物。

技术领域

本发明涉及在配线基板的制造工序中贴附于配线基板的支持膜，尤其涉及在柔性配线基板的制造工序中从曝光至镀覆处理为止能够以1片支持膜进行制造的配线基板制造工序用支持膜。

背景技术

图1示出了以往工序的一个示例，其中，使用2片支持膜在配线基板的电路图案上部分地形成镀覆层。图1A为第1支持膜的截面示意图的一个示例，图1H为第2支持膜的截面示意图的一个示例。

首先，以60℃～120℃的温度将干膜抗蚀剂5和第1支持膜10热层压于作为配线基板的柔性印刷基板(以下有时称为FPC)20，由此进行贴合(图1B)。

接着，进行曝光、显影，将铜箔面4的不需要部位的部分的干膜抗蚀剂5去除(图1C)。

之后，在40℃～60℃使用混合了硫酸铜和过氧化氢的液体进行3分钟～10分钟蚀刻，去除所述铜箔面4的不需要部位(图1D)。使用强碱液去除残留在FPC20上的干膜抗蚀剂5，在常温下进行水洗(图1E)。

并且，将在设置镀覆层的部分开孔的覆盖层膜6置于FPC20上，在150℃～180℃进行3分钟～60分钟热压，由此进行贴附(图1F)。

接着，将第1支持膜10从所述FPC20剥离、去除(图1G)，利用常温层压进行第2支持膜10’(图1H)的贴附(图1I)。需要说明的是，第2支持膜10’的粘附层2’为紫外线剥离型的粘附层，其在常温层压时牢固地贴附于FPC20，紫外线照射后常温下的剥离力变弱。

接着，将如上得到的贴附了第2支持膜10’的FPC20放入镀覆液通常为60℃～90℃左右的镀覆槽7中，进行电解镀覆或无电解镀覆，从而在FPC20上的未贴有覆盖层膜6的铜箔面4部分形成镀覆层8(图1J)。图1J的镀覆工序结束后，将FPC20从镀覆槽8取出，进行水洗，在60℃～120℃干燥后，放置冷却至室温(未图示)。通过紫外线等能量射线的照射将第2支持膜10’从冷却后的FPC20剥离，从而得到在FPC20的所期望的部位形成有镀覆层7的产品(图1K)。

如上，对于以往的贴附至配线基板的支持膜而言，在配线基板的制造工序中，贴附至配线基板后，若曝光、蚀刻、热压为止的工序结束，则将该支持膜(第1支持膜)剥离、去除，接着在进入镀覆工序之前，将在高温具有高粘附力的第2片支持膜(第2支持膜)贴附于配线基板，进行镀覆处理、水洗、干燥之后，照射紫外线等而使常温下的剥离力变弱，由此将其剥离、去除(专利文献1)。

作为如此在镀覆工序之前替换所贴附的第1支持膜的理由，进行镀覆处理时的镀覆液的温度为高温(通常为60℃～90℃左右)，支持膜的粘附层需要具有高温下的高粘附力，以至于即使在这种高温状态下也不会从配线基板剥离。

但是，这种在高温下具有高粘附力的粘附层在常温下也具有较高的粘附力。如此，若使用在镀覆处理后的常温下具有高粘附力的支持膜，则会产生下述问题:在将该支持膜从配线基板剥离、去除时，无法彻底地剥离、去除，或者使配线基板受损。

因这种理由，具有紫外线固化型粘附层的支持膜被用作第2支持膜，该粘附层可以耐受镀覆处理工序、具有高温下的高粘附力、并且在镀覆处理后的常温下通过紫外线的照射可简单地剥离。

但是，如此替换所贴附的支持膜是繁杂的，期望一种使用1片就能够网罗全部工序的支持膜。

现有技术文献