[发明专利]配线基板制造工序用支持膜

权利要求书

1.一种配线基板制造工序用支持膜，其是在基材膜的至少一个面具有粘附层的配线基板制造工序用支持膜，其特征在于，所述粘附层的玻璃化转变温度为20℃至35℃，并且，所述粘附层至少由丙烯酸系树脂和交联剂形成，所述丙烯酸系树脂是由至少包含甲基丙烯酸乙酯、具有羟基且具有碳原子数为2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯以及具有烯键式不饱和双键的单体的成分构成的共聚物；

其中，所述甲基丙烯酸乙酯成分为30质量％以上，75质量％以下；所述具有羟基且具有碳原子数为2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯成分为0.1质量％以上，10质量％以下；所述具有烯键式不饱和双键的单体为15质量％以上，65质量％以下。

2.根据权利要求1所述的配线基板制造工序用支持膜，其特征在于，所述粘附层进一步含有玻璃化转变温度为-70℃至-30℃的树脂作为成分。

3.根据权利要求2所述的配线基板制造工序用支持膜，其特征在于，所述玻璃化转变温度为-70℃至-30℃的树脂成分是包含从碳原子数为2～8的(甲基)丙烯酸酯、丙烯腈、乙酸乙烯酯和含官能团单体中选择的至少一种以上的树脂。

4.根据权利要求2或3所述的配线基板制造工序用支持膜，其特征在于，所述粘附层中的所述玻璃化转变温度为-70℃至-30℃的树脂成分的含量为所述粘附层的30质量％以上80质量％以下。