[发明专利]基于3-abpt配体的Cu(I)配位聚合物及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201510618300.0 申请日: 2015-09-24
公开(公告)号: CN105111225A 公开(公告)日: 2015-12-02
发明(设计)人: 陈爱华 申请(专利权)人: 盐城工学院
主分类号: C07F1/08 分类号: C07F1/08;C09K11/06
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 史霞
地址: 224007 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 基于 abpt cu 配位聚合 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种基于3-abpt配体的Cu(I)配位聚合物,其化学式为:

{[Cu2I2(3-abpt)]·DMF}n

其中,3-abpt为4-氨基-3,5-二(3-吡啶基)-1,2,4-三氮唑,其为V型多齿有机配体。

2.如权利要求1所述的基于3-abpt配体的Cu(I)配位聚合物,其中,所述配位聚合物属于三斜晶系,空间群为P-1。

3.如权利要求1所述的基于3-abpt配体的Cu(I)配位聚合物,其中,所述配位聚合物结晶参数为:

4.如权利要求1所述的基于3-abpt配体的Cu(I)配位聚合物,其中,所述配位聚合物中包含两种类型的Cu(I):

类型一的Cu(I)为四配位结构,所述类型一Cu(I)分别与3-abpt的吡啶基上的N1和三唑上的N2以及两个I原子配位;

类型二的Cu(I)为四配位结构,所述类型二Cu(I)分别与3-abpt的吡啶基上的N5和三唑上的N3以及两个I原子配位,三唑上的两个N原子和两个吡啶基上的N原子均参与配位。

5.如权利要求1所述的基于3-abpt配体的Cu(I)配位聚合物,其中,I原子为μ2桥连配体,每个I原子分别和两个Cu(I)连接,形成八元环结构。

6.如权利要求5所述的基于3-abpt配体的Cu(I)配位聚合物,其中,所述八元环结构为非平面环结构,呈椅式构型。

7.一种基于3-abpt配体的Cu(I)配位聚合物的制备方法,包括以下步骤,

步骤一,称取CuI(0.01g~0.02g,0.1mmol),NaI(0.01g~0.02g,0.1mmol)加入到2~4mLDMF溶液中,室温下搅拌0.5~1h,过滤得澄清滤液;

步骤二,将1mLDMF缓慢地加入到所述滤液上层作为缓冲层,接着在缓冲层上缓慢地加入3~5mL含3-abpt(0.01g~0.03g,0.1mmol)的甲醇溶液,静置一周,溶液中有块状结晶生成,制得如权利要求1至5任一项所述配位聚合物。

8.如权利要求6所述的基于3-abpt配体的Cu(I)配位聚合物的制备方法,包括以下步骤,

步骤一,称取CuI(0.019g,0.1mmol),NaI(0.015g,0.1mmol)加入到3mLDMF溶液中,室温下搅拌0.5h,过滤得澄清滤液;

步骤二,将1mLDMF缓慢地加入到所述滤液上层作为缓冲层,接着在缓冲层上缓慢地加入4mL含3-abpt(0.0238g,0.1mmol)的甲醇溶液,静置一周,溶液中有块状结晶长出,得到所述配位聚合物。

9.如权利要求7所述的基于3-abpt配体的Cu(I)配位聚合物的制备方法,其中所述3-abpt的制备采用以下步骤,

1)在50mL三颈烧瓶中加入3-氰基吡啶(2.5~3.5g,30mmol)、盐酸联肼(2.5~3.5g,30mmol)、水合肼(4.5~5.5mL,90mmol)和15mL乙二醇,然后通20分钟氮气,在氮气环境下搅拌加热至130℃;

2)在步骤1)基础上,反应4h后,冷却至常温,加入100mL的H2O稀释,立即有白色的沉淀生成,抽滤,用H2O洗涤,所得白色固体在乙醇中重结晶,得到白色固体产物。

10.如权利要求9所述的基于3-abpt配体的Cu(I)配位聚合物的制备方法,其中所述3-abpt的制备采用以下步骤,

1)在50mL三颈烧瓶中加入3-氰基吡啶(3.12g,30mmol)、盐酸联肼(3.15g,30mmol)、水合肼(5.2mL,90mmol)和15mL乙二醇,然后通20分钟氮气,在氮气环境下搅拌加热至130℃;

2)在步骤1)基础上,反应4h后,冷却至常温,加入100mL的H2O稀释,立即有白色的沉淀生成,抽滤,用H2O洗涤,所得白色固体在乙醇中重结晶,得到白色固体产物。

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