[发明专利]半导体集成电路、可变增益放大器以及传感系统

权利要求书

1.一种半导体集成电路，包括：

在以在外部的方式提供的第一阻性元件的一端侧上提供的第一焊盘；

在所述第一阻性元件的另一端侧上提供的第二焊盘；

运算放大器；

在所述运算放大器的输出端和所述第一焊盘之间布线的第一信号线；

在所述运算放大器的一个输入端和所述第二焊盘之间布线的第二信号线；

被提供至所述第一信号线的第一ESD保护元件；以及

第三信号线，通过所述第三信号线来传输所述第一焊盘的电压信号，所述第三信号线被连接至所述第一焊盘，

在以在外部的方式提供的多个第一阻性元件中的每一个的一端侧上提供的多个第一焊盘；

在所述多个第一阻性元件中的每一个的另一端侧上提供的所述第二焊盘；

在所述运算放大器的所述输出端和所述多个第一焊盘之间分别布线的多个第一信号线；

多个第一开关，所述多个第一开关中的一个被选择性接通，所述多个第一开关被分别提供在所述多个第一信号线上；

被分别提供至所述多个第一信号线的多个第一ESD保护元件；

多个第三信号线，通过所述多个第三信号线来分别传输所述多个第一焊盘的电压信号，所述多个第三信号线被分别连接至所述多个第一焊盘；以及

多个第二开关，所述多个第二开关中的一个被选择性接通，所述多个第二开关被分别提供在所述多个第三信号线上。

2.根据权利要求1所述的半导体集成电路，其中，

所述运算放大器的所述一个输入端是反相输入端，

基准电压被提供至作为所述运算放大器的另一输入端的非反相输入端，以及

被提供至所述第二焊盘的输入电流被转换成所述电压信号。

3.一种半导体集成电路，包括：

在以在外部的方式提供的第一阻性元件的一端侧上提供的第一焊盘；

在所述第一阻性元件的另一端侧上提供的第二焊盘；

运算放大器；

在所述运算放大器的输出端和所述第一焊盘之间布线的第一信号线；

在所述运算放大器的一个输入端和所述第二焊盘之间布线的第二信号线；

被提供至所述第一信号线的第一ESD保护元件；以及

第三信号线，通过所述第三信号线来传输所述第一焊盘的电压信号，所述第三信号线被连接至所述第一焊盘，

在以在外部的方式提供的多个第一阻性元件中的每一个的一端侧上提供的所述第一焊盘；

在所述多个第一阻性元件中的每一个的另一端侧上提供的多个第二焊盘；

在所述运算放大器的所述一个输入端和所述多个第二焊盘之间分别布线的多个第二信号线；以及

多个第三开关，所述多个第三开关中的一个被选择性接通，所述多个第三开关被分别提供在所述多个第二信号线上。

4.根据权利要求3所述的半导体集成电路，其中，

所述运算放大器的所述一个输入端是反相输入端，

输入电压被提供至作为所述运算放大器的另一输入端的非反相输入端，以及

基准电压被通过第二阻性元件来提供至所述多个第一阻性元件中的每一个的所述另一端侧。

5.根据权利要求3所述的半导体集成电路，其中，

所述运算放大器的所述一个输入端是反相输入端，

基准电压被提供至作为所述运算放大器的另一输入端的非反相输入端，以及

输入电压被通过第二阻性元件来提供至所述多个第一阻性元件中的每一个的所述另一端侧。

6.根据权利要求1或3所述的半导体集成电路，还包括：

次级电路，通过所述第三信号线来被传输的所述第一焊盘的电压信号被提供至所述次级电路。

7.根据权利要求6所述的半导体集成电路，其中，

所述次级电路是AD转换器。

8.根据权利要求1或3所述的半导体集成电路，还包括：

被提供在所述第三信号线上的电压跟随器。